品牌:优尚技能 型号:铝基板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*介：铝基板（铝基电路板、PCB铝基板、PCB、铝基PCB、LVJIBAN、铝基板PCB），铁基板，铜基板是常见的金属基电路板，它们都具有良好的...
电话：020-39949297
品牌:瑞士folex 型号:HRP（光面）HCP（哑面） 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:PC *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:* 我公司供应瑞士FOLEX重氮片，瑞士直接*。 本司作为华东区总代理优价供应瑞士folex重氮片，依照顾客工...
电话：0512-57906838
种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 线宽间距:01mm 孔径:0.25mm 加工层数:1-24 板厚度:1.2（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型深圳市互胜科技有限公司是一家生产高导热LED铝基板和各类PCB板的企业，我公司生产的产品有：大功率LED铝基板、FR4线路板，多层线路板、长条形铝基...
电话：0755-27685083
种类:铝基覆铜板 *缘材料:LED铝基板 表面工艺:普通喷锡 表面油墨:白色 线宽间距:0.01 孔径:0.01 加工层数:单面 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:酚醛 特性:高散热型现货供应5050硬光条(柜台灯)铝基板<<1米60/72灯;半米15/30/36灯>>; 3528日光灯铝基板<<1.2...
电话：0755-81490031
FPC
PCB
品牌/商标 FPC 型号/规格 PCB 机械刚性 柔性 层数 双面 基材 铜 *缘材料 金属基 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 V1板 加工工艺 压延箔 增强材料 复合基 *缘树脂 聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质 * 营销方式 现货 营销价格 * 我司生产LED软灯条柔性电路板FPC厂家 *价！材料有优势！我司主营产品是LED软灯条线路板 3528/5050/335灯条线...
电话：519-68865048
品牌:BRIGHTN*S 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:400（Pa·s） 剪切强度:12（MPa） 工作温度:150（℃） 保质期:12（个月）线路板披覆胶BRIGHTN*S线路板披覆胶系列是一类单组份室温固化胶粘剂，具有低粘度、使用方便、*缘性能好、耐高低温性能好等特点用于组装完成的电子线路板涂覆，保护电子线路板免受潮湿、灰...
电话：0755-27443458
种类:铜基覆铜板 *缘材料:pi 表面工艺:涂布 表面油墨:环氧 特性:PI※产品特性 产品性能■很高的*剥离强度高剥离强度■很高的耐折性和耐热性良好的柔韧性和良好的耐热性■良好的尺寸稳定性和耐化学性良好的尺寸稳定性和耐化学性 ■优良的耐浸焊性优异的耐浸焊的※产品种类 产品类别■一般性能基材（单\双面压延电解铜覆合铜...
电话：0769-89955188
品牌:sinwe 树脂胶的分类:丙烯酸酯胶 粘度:265（Pa·s） 热熔胶类型:其他热熔胶 剪切强度:4（MPa） *使用期:30（min） *物质≥:89（％） 工作温度:25（℃） 保质期:12（个月） 执行标准:ROHS1.产品介绍：单组份透明液体，室温固化也可加热固化，附着力强。胶液固化后形成弹性胶层，具有*尘,*水,*潮...
电话：512-68387993
种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 线宽间距:0.1mm(4 mils) 孔径:0.25mm(10 mils) 加工层数:1-16层 板厚度:1.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型深圳市祺利丰科技有限公司是一家生产PCB线路板的企业，公司一贯坚持以(注重品质、控制成本、优化服务)为经营方针，自公司成立...
电话：755-89493300
类型:*水漆 颜色:透明 品牌:鑫威1.产品介绍：单组份透明液体，室温固化也可加热固化，附着力强。胶液固化后形成弹性胶层，具有*尘,*水,*潮,*震,*表面老化,*漏电等作用，可在-60-200℃的条件下长期工作.适合刷涂、浸渍和喷涂,如浓度变大,也可添加稀释剂.2.应用：广泛用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器...
电话：0512-68380467
品牌:SINWE 树脂胶的分类:丙烯酸酯胶 粘度:600（Pa·s） 热熔胶类型:其他热熔胶 剪切强度:4.8（MPa）1.产品介绍：单组份透明液体，室温固化也可加热固化，附着力强。胶液固化后形成弹性胶层，具有*尘,*水,*潮,*震,*表面老化,*漏电等作用，可在-60-200℃的条件下长期工作.适合刷涂、浸渍和喷涂,如浓度变大,也...
电话：0574-81900179
特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2.电力电子功率模型 3.智能功率组件 4.高频大电流开关电源 5.汽车电子组件和军事空间技术等
电话：0769-81064709
种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高...
电话：0769-84781999
种类:铜基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此...
电话：0769-81064709
特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:500*600（mm） 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2.电力电子功率模型 3.智能功率组...
电话：0762-134500413
三氧化二铝陶瓷基板特点: 具有高*缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和*冷热冲击能力，*、耐腐蚀、*损等特性。用途：氧化铝陶瓷基板（96%）广泛应用于：电子工业中的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位皿，功率模块，功...
电话：0755-33817783
品牌:源初 型号:DCB 材质:氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN) 层数:双面 机械刚性:柔性 基材:铜DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载...
电话：025-130575404
品牌:SINWE 树脂胶的分类:丙烯酸酯胶 粘度:600（Pa·s） 热熔胶类型:其他热熔胶 剪切强度:4.8（MPa）1.产品介绍：单组份透明液体，室温固化也可加热固化，附着力强。胶液固化后形成弹性胶层，具有*尘,*水,*潮,*震,*表面老化,*漏电等作用，可在-60-200℃的条件下长期工作.适合刷涂、浸渍和喷涂,如浓度变大,也...
电话：512-68387993
种类:铁基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高散热型特点:具有*的导磁性.优良的散热性.机械性能高.加工性好. 用途:各种*软盘驱动器.计算机勇武刷直流电动机. 全自动照相机用电机及一些*科技产品.
电话：0769-81064709
类别:铝基覆铜板特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器...
电话：0769-81064709
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