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捷普
DBC技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导,但金属层的厚度往往很薄,小于25μm,这就限制了大功率模块组件的...
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陶瓷覆铜板(Direct Bonding Copper ,英文缩写为DBC或DCB),是铜箔和陶瓷基片在高温、惰性气体中通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高载流能力、高导热、高绝缘强度的电路板材料。它广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一些新型电子产品。 技术性能优势: l 铜箔和陶瓷直接结合,导热性能优异...
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捷普
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本...
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产品型号:MO*CAST R2/R6/R9 坚硬,磨擦系数小,疲劳性质好,韧性高和结晶度有关,耐压*,较高的张力强度,弹性模数,耐温,适家大型元件,广泛用于工业上制造各种机械,仪工,电气*部件,如轴承,齿轮,泵叶轮,风扇叶片,耐油密封垫片,阀门*件,名种衬套等,*静电性能好,*性能佳 *静电尼龙MC501CDR6*静电PA棒专营*(*)静电*静电尼龙板:M...
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