SP-401
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陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper ,英文缩写为DBC或DCB），是铜箔和陶瓷基片在高温、惰性气体中通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高载流能力、高导热、高绝缘强度的电路板材料。它广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一些新型电子产品。 技术性能优势： l 铜箔和陶瓷直接结合，导热性能优异...
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捷普
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本...
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