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特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:500*600(mm) 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2.电力电子功率模型 3.智能功率组...
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联系人:古北新
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资质: 普通会员
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