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高德
陶瓷覆铜板(Direct Bonding Copper ,英文缩写为DBC或DCB),是铜箔和陶瓷基片在高温、惰性气体中通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高载流能力、高导热、高绝缘强度的电路板材料。它广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一些新型电子产品。 技术性能优势: l 铜箔和陶瓷直接结合,导热性能优异...
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