型号:DT-168 粘度:500（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:帝腾与其它材料的不相容性 水、酸、碱、油脂或无机物。有毒之分解产物 不适用有害之聚合物 无。 11．毒性资料TOXICOLOGICAL INFORMATRION人体毒性反应吸入或食入使用过程中的烟雾/或灰尘可能产生危害作用。皮肤和眼睛接触可能产生*危害。*性：［混合...
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型号:含Ag0.3Cu0.7 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:龙宇 规格:0.5公斤/瓶 合金组份:sn4* *:中性 类型:YL202 清洗角度:免洗 熔点:240 随着SMT技术*与**意识的*,龙宇免清洗锡膏,水溶性锡膏和松香基锡膏为你提供了高信赖度产品特性,*合SMT不同要求作业流程,*客户的品质标淮.龙宇无铅锡膏采用氧化权微之...
电话：0755-81719281
型号:530 品牌:中村产品特点： 产品名称：1Kg罐装灰色型导热膏 适用行业：电子、电器类产品。如：格式散热设备、制冷设备等 产品型号： ZC-530 导热膏 规格与成份表规 格 项目单位环境测试方法测试结果颜色ColorNoNoVisualGrey热传导系数Thermal ConductivityW/(m·K)25℃RO*8.140-82＞ 1.695热阻*Thermal Im...
电话：755-84159031
型号:87202 品牌:艺美佳 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:5000（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件、塑料类、金属类、木材类、其他材质、其他 热熔胶类型:其他热熔胶 *物质≥:100（％） 工作温度:25（℃） 保质期:12（个月）87202灌封胶：粘度可调，黑色（颜色可调）哑光、柔韧性好，粘接力强，*，*缘性...
电话：0755-27063380
型号:奥斯邦 品牌:奥斯邦 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、金属类一、产品简介奥斯邦90是一高粘度单组分丙稀酸保护涂层，是为保护在恶劣环境中工作的印刷电路板而设计的。具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电*缘性能及优异的三*性能：*潮、*盐雾、*霉性能。**合欧盟ROHS指令要求。二、产品特点1、*配方，固化速度快...
电话：0755-33877628
品牌:山诺 树脂胶的分类:*硅树脂胶 热熔胶类型:其他热熔胶 剪切强度:300（MPa） *物质≥:100（％） *使用期:20（min） 工作温度:25（℃） 保质期:12（个月） 执行标准:ISO9001 CAS:413本品对各种电路板具有良好的附着性，固化速度快、干燥后对线路板起固定，密封，*缘*潮、*震、*尘，*漏电，*盐雾的作用。 广泛用...
电话：0755-29627851
型号:3000 粘合材料类型:玻璃、塑料类、金属类、陶瓷 品牌:永宽 小天鹅 乐泰 三键 粘度:1000（Pa·s） 执行标准:SGS 提供*紫外线UV胶水/无影胶/紫外光固化胶，无色透明，粘接力强，固化后，表面干爽，不粘手，不发黄，不易脱落，规格*，质量稳定，价格便宜，市场反馈好，有需要详谈！欢迎咨询！可提供样板测...
电话：0755-81252010
型号:3021 粘合材料类型:玻璃、电子元件、金属类UV胶(紫外线胶)为一*的特用化学品，*溶剂，施工接著经紫外光照射后，短短数秒间即可*干燥固化，*强纫的接著效果，缩短生产组装所需的时间。此接著剂透明澄清，*适用于玻璃、压克力、钟表。聚碳酸酯等制品的组装，并可提供UV光源。
电话：755-89301671
型号:NP08 粘度:230（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 品牌:YAKTAI 规格:500G/瓶 合金组份:SnAgCu *:RA 类型:无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:217-226 1、熔点：217℃-226℃2、金属颗粒尺寸： Ⅰ＋：20-38um Ⅰ： 20-45um 球型粉含量≥95%3、焊剂比例：11.5%膏体重量4、粘度：200&plu*n;30Pa&am...
电话：0755-83658759
型号:460 品牌:其他 分类:硅橡胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、金属类 粘度:2000（Pa·s） 执行标准:SGS应用范围*主要应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封，也可用于元器件的高电压灌封 产品特性: *本品为双组份硅酮弹性体，当组分以1：1充分混合后可在室温下或加热硫化成黑灰色弹性体。*固...
电话：755-27902799
型号:无铅高温锡膏 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:320-400（um） 品牌:深云 规格:瓶装 合金组份:Sn96.5/Ag3/Cu0.5 *:高RA 类型:含银 清洗角度:免洗型 熔点:217-220焊锡膏的特性 XJC8000系列免清洗无铅锡膏是依照*及JIS等国际标准为适应未来*要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用*的松香树脂和复合*氧化技术，选...
电话：0755-27922449
品牌:KY 树脂胶分类:*导热灌封胶 型号:HCY 粘合材料:A B一、导热灌封胶概述导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型*硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热...
电话：0755-28147539
品牌:天成 型号:Sn42/Bi58 规格:500克/瓶 合金组份:无铅 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:低温(150度以下) *:高RA 清洗角度:免洗型本厂生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有*的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区...
电话：755-29583801
型号:锡/铋/银 粘度:230（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:MIX 规格:锡/铋/银 合金组份:锡/铋/银 *:多款* 类型:中温锡膏 清洗角度:按客户要求提供 熔点:172一 产品特性1.*的模板寿命和一致的细间距印刷性2.可探针测试3.优良的润湿性4.低空洞性5.透明残留物 二 产品介绍本系列有铅焊锡膏（MX-300SP/MX-310SP/...
电话：0755-27940460
型号:多种型号 粘度:150（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:盛龙牌 规格:* 合金组份:Sn6*i35Ag1 *:中RMA 类型:无铅型 清洗角度:免洗型 熔点:138-187Sn6*i35Ag1专为LED行业而研发的无铅低温锡膏,熔点178℃,些类产品熔点较低，焊接温度较低； *保护电子元器件不被高温损伤；焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定...
电话：0755-89624820
品牌:* 型号:*812.*813.*816.*318 *313 额定电压:-（V） 额定电流:-（A） 分断能力:- 机械寿命:-（万次） 产品:-● RTV电子硅胶(粘接、密封、灌封) 一、特点： 1、 设计：该产品专门根据电子、电器及其他应用需求设计开发，品质恒定。 2、 优良的电气特性：该产品是*理想的电气及电子产品的*缘密封材料，即使用于湿度及湿度...
电话：0755-27329710
品牌:JDD TECH 型号:2-160MM *火等级:VW-1深圳市骏鼎达科技有限公司有通过ISO9001：2008质量体系及TS16949：2002汽车质量体系，大部分产品已通过UL，CSA，VDE，RoHS，产品广泛应用于汽车线束，家用电器，线材加工，机械设备等行业。 伸缩编织套管采用*单丝精编而成,具有良好的伸缩性,阻燃性,*性及隔热性.产品表面光滑,色泽...
电话：0755-36653247
型号:QSI-2881 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:QSI 规格:500g/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 类型:高温无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:240°高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7特点: 500g 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更*地*粘贴品质 易操作，印刷滚动性及落锡性好，*很低的...
电话：755-88832508
型号:J3-8800-KF 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 规格:Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5% 合金组份:无铅 类型:锡银铜系列产品产品名称：无铅焊锡膏产品说明： 1.锡银铜系列产品Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5%如： J3-8800-KF J3-8700-KF2.锡锌铋系列产品Sn89% Zn8.0% Bi3.0%如： Z2-7920-JF3.锡银铋铟系列产品Sn88% Ag3.5...
电话：755-27303865
