陶瓷/硅基板金属化电路板设计*：

陶瓷基板：氧化铝电路板、氮化铝电路板、硅晶圆电路板。

陶瓷金属化：金、银、铜、镍、钛…等贵金属及电路。

薄膜及厚膜技术：0.1um-5mil以上。

LED散热陶瓷电路板

LED 氧化铝薄膜电路板

LED 氧化铝厚膜电路板

LED 氮化铝薄膜高散热传导电路板

覆晶封装基板设计制造

薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计*

产品应用：

高功率LED陶瓷基板

微波无线通讯

HCPV太阳畜电池

陶瓷传感器基板

半导体及军事电子领域

企业名：四平市吉华高新技术有限公司

类型：

电话： 86-0434-3372506、3382951

联系人： 李春雨

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