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大功率封装 COB镀银铜基板

大功率封装 COB镀银铜基板
大功率封装 COB镀银铜基板
  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 机械刚性:

    刚性

  • *缘材料:

    *树脂

  • 基材:

  • 营销价格:

    优惠

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘树脂:

    聚苯醚树脂(PPO)

  • 产品性质:

    新品

  • 营销方式:

    *

  • 型号/规格:

    镀银铜基板

普通会员
  • 企业名:深圳市领德辉科技有限公司

    类型:生产加工

    电话: 0755-89310005

    联系人:周佐

    地址:广东深圳宝安区西乡三围贤顺工业区A栋5楼

商品信息

镀银铜基板简介:

基板:铜基板 作为散热用 无*缘层 热电分离 铜导热性好

线路层:玻纤板 厚度0.3mm 做线路后焊盘及打金线区域镀银;

铜厚有1.0 1.2 1.5 1.6 mm 厚度越大 成型越难,铜用量越大,价格越高;

 

成品镀银面反射率95%

 

 

 

欢迎咨询及订购

 

:叶发致
深圳市领德辉科技有限公司 
网 站:https://www.leadpcb.com
网 站: https://pcblead.cn.alibaba.com
电 话:-2623
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诚信通:pcblead
地  址:广东省深圳市宝安区西乡疏港通道贤顺工业区A栋5楼

联系方式

企业名:深圳市领德辉科技有限公司

类型:生产加工

电话: 0755-89310005

联系人:周佐

地址:广东深圳宝安区西乡三围贤顺工业区A栋5楼

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