拼 板尺寸： 201.43*123mm（*手机电路板）      

                                            层次：8层

                                      表面处理：沉金 OSP                    

                                            丝印：绿油

                                            字*：白字

                                            *工艺

                                       线宽线距：3/3mil

                                       *小孔径：0.1孔mm

                                       打样交期：EQ后15天

                                       量产交期：EQ后22-15天

                     *生产*电路板PCB，客户群体：手机 平板电脑 GPS 数码电子  监控安*等等

                     冠众鑫宗旨：一路起航，力求双赢！

企业名：深圳市冠众鑫科技有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-36870957

联系人：杨先杰

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