热风整平/HAL
陶瓷基胶片
高散热型
铝基覆铜板
是
1.5（mm）
环氧
手机：
否
铝基覆铜板
纳米陶瓷填充
*氧化处理/OSP
白色
0.025
1.0
1
手机：18664585857
铝基覆铜板
创辉科技有限公司是一家生产*度单、双面、多层,铝基线路板为主的企业。全套引进*的电路板设备，聘用经验丰富的英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的电路板制造厂家。 本公司生产的高，高密...
手机：18300047702
是
互胜电子
可按客户要求订做
刚性
单面
铝
*树脂
常规板
手机：18603039480
各种规格
森莱
铝基线路板：（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种*的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能，铝基板市场上大多为福斯莱特铝基板。 特点 ●采用表面贴装技术（SMT）； ●在电...
电话：0755-23008276
手机：15913883211
DZ-P DZ-G
大正
我公司生产和销售拥有自主知识产权的高导热*铝基板板材，如果贵公司有业务需求的话，可以与我联系，本人热忱期待与您的洽谈！同时也欢迎到我公司前来指导考察！谢谢！ 销售和技术服务：转804 李先生 板材详细介绍可...
电话：0755-29530582
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铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定，热阻小，可塑性好，能进行剪、切、冲等机械加工，同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层，器件所产生的
1、铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本
为使功率器件进一步集成化、下型化和轻重化，我公司研制开发了具有九十年代末国际先进水平的铝基覆铜板，并投入批量生产该产品具有良好的热传导性、机加工性、尺寸稳定性，理想地解决了功率器件使用过程中的散热问题。1．铝基板的结构示意图铜箔(35um70um1
