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铝基覆铜板

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源头工厂
  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    合成纤维板

  • 表面工艺:

    热风整平/HAL

  • 表面油墨:

    亚光油墨

  • 线宽间距:

    0.3

  • 孔径:

    0.1

  • 加工层数:

    双面

  • 表面工艺:

    热风整平/HAL

  • *缘材料:

    陶瓷基胶片

  • 特性:

    高散热型

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • 加工定制:

  • 板厚度:

    1.5(mm)

  • 粘结剂树脂:

    环氧

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    纳米陶瓷填充

  • 表面工艺:

    *氧化处理/OSP

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.025

  • 孔径:

    1.0

  • 加工层数:

    1

  • 类别:

    铝基覆铜板

创辉科技有限公司是一家生产*度单、双面、多层,铝基线路板为主的企业。全套引进*的电路板设备,聘用经验丰富的英才进行管理,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的电路板制造厂家。 本公司生产的高,高密...

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    互胜电子

  • 型号/规格:

    可按客户要求订做

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 型号/规格:

    各种规格

  • 品牌/商标:

    森莱

铝基线路板:(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是一种*的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能,铝基板市场上大多为福斯莱特铝基板。 特点 ●采用表面贴装技术(SMT); ●在电...

    种类 铝基覆铜板 *缘材料 陶瓷粉末+高分子材料 表面工艺 热风整平/HAL 加工层数 36 板厚度 1~3(mm) 粘结剂树脂 环氧 特性 高散热型

      品牌:环基铝基板 型号:MCPCB075 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酯树脂(PET) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠led...

        种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:绿色 线宽间距:0.1 孔径:0.15 加工层数:1 板厚度:1.0(mm) 粘结剂树脂:酚醛 特性:通用型 深圳市格莱德科技有限公司是一家设计和生产双...

          种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:全板电镀镍金 特性:高散热型 同發集團是專業生產2-30層高精密線路板的集團公司. 同發集團是一個線路板直接生產集團,為滿足不同客戶群的需求,本集團旗下開設了軟板廠...

            种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 表面油墨:其他 板厚度:多种规格厚度(mm) 特性:高频电路用 我公司供应铝基板覆铜板,品质OK、规格期全、价格优惠。供货及时。欢迎你来电。谢谢!

              种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:高散热型 需要更详细的资料,请联系我们的代理商:深圳市佰胜电子 伍先生Tony WuMobile:+86 :+795 Fax:+177E-mail: @139.com

              • 伍淑东

              • 供应商等级: 免费会员
              • 企业类型:经销商
              • 地区:广东深圳
              • 电话:755-27332795

                种类:铝基覆铜板 绝缘材料:高导热树脂 表面工艺:化银/锡 表面油墨:亚光油墨 加工层数:单、双面 板厚度:0.8~3.0mm(mm) 粘结剂树脂:高导热树脂 特性:特殊型YGA-1系列铝基覆铜板 特点:具有高散热性、电磁屏蔽性,机械...

                  种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 线宽间距:0.3 孔径:0.3 加工层数:1L 板厚度:1.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型 产品说明:铝基板是一种独特的金属基覆铜板,...

                  • 型号/规格:

                    DZ-P DZ-G

                  • 品牌/商标:

                    大正

                  我公司生产和销售拥有自主知识产权的高导热*铝基板板材,如果贵公司有业务需求的话,可以与我联系,本人热忱期待与您的洽谈!同时也欢迎到我公司前来指导考察!谢谢! 销售和技术服务:转804 李先生 板材详细介绍可...

                  铝基覆铜板行业资讯

                  • 铝基覆铜板19日价格行情

                    铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定,热阻小,可塑性好,能进行剪、切、冲等机械加工,同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层,器件所产生的

                  • 铝基覆铜板的发展及技术要求

                    1、铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本

                  • 铝基覆铜板产品说明

                    为使功率器件进一步集成化、下型化和轻重化,我公司研制开发了具有九十年代末国际先进水平的铝基覆铜板,并投入批量生产该产品具有良好的热传导性、机加工性、尺寸稳定性,理想地解决了功率器件使用过程中的散热问题。1.铝基板的结构示意图铜箔(35um70um1

                  什么是铝基覆铜板?

                  •   铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成的,它是铝基板的原材料的一种。由于它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,又被称为被称为覆铜箔层压板。
                  • 铝基覆铜板

                  电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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