专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售Qorvo?的全新DWM3000RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带(UWB)收发器IC以及电源管理、陶瓷UWB贴片天线和晶振，可以轻松整合到资产跟踪、物流、导航、工厂自动化...

在竞争非常激烈的移动电话业务中，制造商不断地面临在越来越短的时间内推出具有更多功能的时髦外形设计的压力。一些产品设计工程师正在寻找高集成度的无线电器件以应对当今充满挑战性的市场需求。　　集成的定义是“合并为一个整体的行为或实例”。听起来很简单，但是集成不应该是用强力胶或...

SolidStateSupplies公司出品的XBee-PRO868嵌入式RF模块，专为欧洲868MHz频段设计，非常适用于无线解决方案中需要覆盖面积的应用。XBee-PRO868模块使用易于配置的点对多点网络协议，RF“可见视距（LOS）

DigiInternational(Nasdaq：DGII)宣布推出XBee-PROZNet2.5--一款为ZigBee网状网络设计的长距离RF模块。强大的XBee-PROZNet2.5在可视条件下可提供长达1英里（1.6公里）的通讯，显著地增加Z

日前，德州仪器(TI)宣布推出MSP430实验板，其部件号为MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统

MobileTV领域非制造工厂I&CTechnology开发成功了用于DMB(DigitalMultimediaBroadcasting，数字多媒体广播)的半导体RFChip和BasebandChip的一体化(OneChip)，并透露8月份

Micrel公司日前为其低功耗QwikRadio家族射频模块发布两款最新产品——MICRF610和MICRF620。新推的两款器件工作在无需申请的433MHz和868MHz频段，主要面向建筑控制、工业自动化以及先进的远程控制产品。MICRF610和

德州仪器(TI)宣布推出MSP430实验板，其部件号为MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电