型号:PNF307A 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25～45（um） 品牌:金箭 规格:500G/瓶 合金组份:Sn 64.7 Bi 35 Ag 0.3 *:高RMA 类型:无铅(*) 清洗角度:免洗型 熔点:153～173℃1．简介PNF307A为无铅低温免清洗...
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型号:ＰＳ703Ａ 粘度:190（Pa·S） 颗粒度:25-38（um） 品牌:ＵＭ 规格:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金组份:锡银铜 *:高RA 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)适用于ＳＭＴ生产中的*细间距印刷及...
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无铅锡膏
join
韩国join无铅焊锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，具有以下优点： 1.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象 2.润湿性好，焊点饱满，均匀 3.印刷...
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