STA-100
MALCOM
特点： 无铅焊锡现场管理的*需品 可对应 RoHS 指令（即可高测试出铅含有率在 0.1%以下焊锡中铅的含量） 铅的测定±150PP 可管理无铅焊锡中 Pb、Cu 等増減 固定式 规格： 项目 规格 分析方法 升温热分析 铅测...
电话：0755-22232285
手机：13923818033
有铅，无铅
爱法
爱法焊锡公司集多年焊锡条的研究和实践经验,结合现代电子行业的绿色*发展方向和*性产品的需求,采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产.在严格的品管控制下,*地控制了氧化程度及金属.非金属杂质含量;锡条表面均匀光滑,纯...
电话：0755-29703690
M705
千住
深圳市永宏鑫电子有限公司是一家从事代理销售*品牌焊锡膏和SMT治具生产为主的生产贸易型企业。公司与日本千住、美国阿尔法（ALPHA）、日本TAMURA、日本富士等国际知名品牌大公司建立了长期而稳定的合作关系。公司长...
电话：0755-27940830
手机：13760269120
KR19-LFM48 0.38mm-0.8mm
日本阿米特
KR-19系列 奥陆弥透的*系列。也有用于无铅焊接的众多佳绩。 产品名称 合金名称（合金组成） 助焊剂含量 熔融温度 特征 KR-19 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 对Ni、SUS（301、304、430）等的焊接性良好 PDF...
电话：0755-29172762
手机：13928491333
是
镍铬电热合金
非标
HX-101
不锈钢、陶瓷
0.2（Ω）
1（W）
波峰焊锡炉回流焊
电话：86 0755 15915344878
手机：15915344878
各种规格
喜星
本公司长期供应韩国原装喜星（Almit）焊锡丝，焊锡膏等无铅焊锡材料： 韩国原装喜星无铅锡膏类别： LFM-SUC / PMK LFM-48W / SPM LFM-48W / TM-HP LFM-48W LFM48W TM-HP / TM-TS LFM-48W / TM-TS(S) LFM-48W/HEE 韩...
电话：0755-21835698
手机：15625281389
型号:BS-15 粘度:10（Pa·S） 颗粒度:10（um） 品牌:GOOT 规格:多款 合金组份:10 *:高RA 类型:A 清洗角度:清洗型 熔点:10 GOOT BS-15助焊油膏特点：GOOT BS-15 助焊油膏，采用无酸味助焊剂精制而成，...
电话：0755-85269115
型号:LFM-48W SSK-V 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:ALMIT 规格:500G 合金组份:96.5/3.0/0.5 熔点:217-220 韩国喜星素材代理欢迎来电咨询,*质量,长期有货!陈经理:1阿里旺旺amt8866韩国喜...
电话：0755-27454215
型号:TLF-204-111 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-36（um） 品牌:TAMURA 规格:无铅 合金组份:锡/银/铜 *:高 类型:免清洗 熔点:217田村TAMURA锡膏 信賴度，通過各項嚴格測試專治立碑，鍚球、短路、塞孔問...
电话：0755-27940830
品牌:千住 型号:M705 材质:金属 类型:其他 焊芯直径:0（mm）千住无铅焊锡条焊锡条ECO SOLDER BAR焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的。锡条表面有光泽，*。融化后流动性好，热循环*...
电话：0755-21805630
OM338 / OM325 / OL204 / OM310
阿尔法
A阿尔法锡膏OM-350无铅焊膏是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏，可在空气或氮气环境中使用，且*实现高*性的焊点。阿尔法锡膏OM-350宽广的工艺窗口*了其在OSP锡、、浸银、浸ENIG和无铅HASL表面...
电话：0755-13421322521
手机：13421322521
品牌:弘宝 型号:Sn96.5/Sg3/Cu0.5 合金组份:无铅 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:普通(178—183度) *:高RA 清洗角度:免洗型<!-- .at_6{FONT-SIZE: 12pt; COLOR: black; FONT-FAMILY: 宋体; mso-b...
电话：0755-27363422
品牌:* 焊台种类:恒温焊台 型号:228 温度调节范围:200-480（℃） 适用范围:电子产品焊接 输入电压:220（V） 外形尺寸:台式（mm） 重量:4（kg） 升温时间:3秒万向自动焊锡机采用手动数字式温度设定一目了然自动恒温控...
电话：0755-61133752
型号:M705 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 千住焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的...
电话：0755-27932466
型号:S3X58-M406-3 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:KOKI 规格:kg 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度)无铅、免清洗焊锡膏KOKI公司提供一系列*、高...
电话：0755-27593090
型号：Sn96.5 Cu0.7、Sn96.5 Ag3.0Cu0.5类型：多种类型品牌：富士岛助焊剂含量：少量型1.2% 适量型2% 标准型3.3%（%） 标准直径：0.3mm-3.0（mm） 熔点：217（℃） 重量：来电咨询（g） 用途：电路板等各种电子产品...
电话：0755-28498888
品牌:奥斯铭 型号:ASM-2011 功率:5.5（KW） 工作温度:0-500（℃） 容槽尺寸:500X300X80（mm） 外形尺寸:700X700X600（mm） 产品:SGS产品特点：1．适用于大批量的小型插件板浸锡，效率*波峰焊2．焊点饱满，无虚焊，无...
电话：0755-84414405
日本斯倍利亚（NihonSuperior）是一家面向全球市场提供高级焊接材料的公司，近期宣布推出SN100C（551CT），扩充其SN100C无铅焊料系列产品。SN100C（551CT）是一种新型无铅焊锡丝，它融合了共晶无铅合金的优势和助焊剤的稳定
通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。以前要求耐热性的封装部分常采用Sn-95Pb等铅含量高的高
Ascentech宣布向莫仕公司售出一台"MUSTIII焊锡性测试系统"。莫仕公司是全球互连产品的单源供应商，总部在芝加哥地区。Ascentech是"MUSTIII系统"的北美分销商。可靠性工程师DonFowler说："焊锡性测试是莫仕质量与可靠性
无铅焊锡技术不是新的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是，今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的(大约每
1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...
焊锡丝通常有两种拿法，如图13所示,由于在焊丝成分中，铅是对人体有害的重金属，铅占一定比例，众所周知,铅是以人体有害的重金属,因此操作时应带手套或操作后洗手，众所月避免食入。 图13 焊锡丝的拿法 欢迎转载,信息...
