品牌:HMD 型号:各种型号 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠江门市恒亦...
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玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，而 NVIDIA 也优先考虑在未来芯片中使用该技术。 随着人工智能市场的快速扩张，对创新技术的需求也大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。NVIDIA 等公司已经采...
据彩虹显示器件股份有限公司微信公众号发布，7月23日，彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 彩虹股份咸阳基地前期生产线创造了G8.5＋基板玻璃产线最快量产、最快达产、量产即达产等多项记录，并不断...
总部位于纽约的特种玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场，因为对先进芯片的需求持续快速增长。 康宁韩国地区总裁沃恩·霍尔周三在公司首尔办事处举行的新闻发布会上表示：“我们正在向全球多家客户提供多份（玻璃基板）样品。”他补充说，其客户...
PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出，公司在玻璃基板不会缺席，但从产业来看量产仍言之过早。 沈庆芳说，「玻璃基板还早」，不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大...
芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃，这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战，需要数年时间才能完全解决。 十多年来，人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板，主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效，从...
