玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，而 NVIDIA 也优先考虑在未来芯片中使用该技术。
随着人工智能市场的快速扩张，对创新技术的需求也大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。NVIDIA 等公司已经采用了架构改进等技术，但现代硬件（尤其是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻璃基板视为从传统 CoWoS 封装向前迈进的一种方式。
据DigiTimes报道，台积电、英特尔和三星都在大力投入玻璃基板研发，希望取得突破，但由于方法过于简单，还有很长的路要走。有趣的是，目前领先的公司正是英特尔，因为 Team Blue 已经公布了十多年的玻璃基板计划，据说还具备量产能力，在这场竞赛中。
英特尔分析指出，与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。
玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的ABF压合制程，及终的玻璃基板切割。在玻璃金属化完成后的玻璃又称做「Glass Core」，制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。
玻璃基板的尺寸为515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工序「TGV」。尽管这项技术早在10年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒10~50个孔，使得玻璃基板技术至今尚未能起飞。
此外，台积电据称正为未来 FOPLP 封装开发玻璃基板，以满足 NVIDIA 的需求，该技术将主要使用玻璃基板，并带来诸多好处，特别是在增加芯片尺寸和单位面积晶体管比率方面。鉴于台积电在这一领域的熟练程度，给予英特尔的“时机优势”不会对这家台湾巨头产生太大影响，因为它拥有市场上主流客户的信任。
有趣的是，该报告称，许多中国台湾制造商将玻璃基板视为“未来的投资”，这也是钛晶等公司结盟的原因，将所有玻璃基板设备制造商集中到一起。这个新联盟被称为“E Core”。
随着AI热潮进入到下一个阶段，玻璃基板在未来将扮演重要角色已是板上钉钉，至于玻璃基板何时能推向市场，先前有报道指出，各大厂商都瞄准2025-2026年作为解决方案的推向市场的窗口期，其中英特尔和台积电走在了前线。
