2025 年印度将推首款国产芯片,六家半导体工厂建设正酣

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-07-21 14:17:14 | 221 次阅读

  印度电子和信息技术部长阿什维尼?维什瑙在凯沙夫纪念教育协会 85 周年庆典上透露,印度政府已批准六家半导体工厂的建设项目,目前这些工厂均处于施工阶段。他信心满满地表示,印度首款国产半导体芯片预计将在 2025 年内正式发布。
  阿什维尼?维什瑙称,印度已经正式开启了半导体芯片的制造进程。按照规划,到 2025 年底,印度将自豪地推出首款 “印度制造” 的芯片。这一举措不仅是印度在半导体领域的重大突破,也彰显了其成为全球半导体行业重要参与者的决心。
  除了半导体芯片制造,印度在人工智能领域也动作频频。作为 “印度人工智能使命” 的一部分,相关部门正在上传数据集等资源,同时多达 100 万人正在接受人工智能应用方面的培训。阿什维尼?维什瑙还指出,世界经济格局正在经历重大变革,曾经主导全球经济的西方国家正逐渐被 “东半球” 所超越。他大胆预测,到 2047 年,印度有望跻身全球前两大经济体之列。
  从具体的半导体工厂建设来看,今年 5 月,印度政府发布公告,批准了由 HCL 和 Foxconn 合资建设的第六家半导体工厂。该工厂选址于乌特拉邦的 Jewar,主要生产显示驱动芯片。工厂规划月产能为 20,000 片晶圆,设计产能达到每月 3600 万片芯片,总投资额约为 3700 亿卢比(按当前汇率约合 308.55 亿元人民币)。
关键词:国产芯片

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