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无铅锡膏

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源头工厂
  • 型号/规格:

    TLF-204-SMY

  • 品牌/商标:

    Tamura (田村)

TAMURA 无铅锡膏 TLF-205-SMY 一般特性: 品名 TLF-204-SMY 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 25-41 激光分析 助焊剂含量(%) 12.1 JISZ3284(1994...

    型号:无铅 粘度:000(Pa·S) 颗粒度:000(um) 品牌:强力 规格:无铅 合金组份:000 *:中RMA 类型:000 清洗角度:免洗型 熔点:000供应无铅锡膏,500g/瓶上海销售点联系电话苏州销售点联系电话

    • 型号/规格:

      M705-GRN360-K2-V

    • 品牌/商标:

      千住

    千住焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成的,不**性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良...

      型号:OM338 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:200(um) 品牌:ALPHA 规格:500g/瓶 合金组份:助焊膏 *:高RA 类型:免洗型 清洗角度:免洗型 熔点:650 本公司经销焊接材料产品如下:焊丝 焊条 焊粉 锡膏 助焊剂吸...

        品牌:HARUTA 产品规格:SAC305-3产品说明: 无铅产品是绿色*的*,世界各国都致力于无铅焊料的研究和开发,我公司研发出的无铅免洗型 锡膏,性能稳定,附着力适中,连续印刷性佳,焊后残留物少,焊后强度高,无需清洗...

        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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