om338
ALPHA
美国阿尔法锡膏 阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA材料免洗焊膏--ALPHA OM-338和OL-107E。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键...
电话：0512-66531716
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NC-998 系列免洗锡膏
SOLCHEM
无铅锡膏 NC-998 系列免洗锡膏[Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5] Sn99/Ag0.3/Cu0.7, Sn95/Sb5, Sn42/Bi58, Sn64/Bi35/Ag1 , Sn82.5/Bi17/Cu0.5, Sn69.5/Bi30/Cu0.5,等各种无铅合金. 一.简介 NC-998 系列免洗锡膏是设计用于当今 S...
电话：0512-62160568
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型号:S3X58-M405-2系列 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20（um） 品牌:KOKI 规格:1 合金组份:锡银铜 *:1 类型:1 清洗角度:1 熔点:1 KOKI公司提供一系列*、高纯度、*氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。通过*开发的*高...
电话：0512-6670486
型号:DFA无铅锡膏 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:及时雨 规格:DFA 合金组份:银 锡 *:优良 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:217我公司是及时雨华东办事处，主要产品有锡铋焊锡膏、锡银铜焊锡膏...
电话：0512-50373271
型号:无铅锡膏 粘度:160（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:HJ 规格:SnAg3.0Cu 合金组份:SnAg3.0Cu0.5 *:0.3 类型:RM 熔点:217无铅锡膏系列 锡膏是现代印刷电路板及电子表面组装技术*重要连接材料。锡膏...
电话：0512-55165088
型号:M705 粘度:800（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 品牌:千住 规格:无铅 合金组份:SN96.5AG3CU0.5 *:10 类型:无铅 清洗角度:钢网 熔点:225千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任...
电话：0512-65859001
型号:千住无铅锡膏 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 品牌:日本千住 合金组份:95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu *:高RA/中RMA/低R型 类型::清洗型和免洗型. 熔点:216~217°C 品牌千住锡膏*物质含量...
电话：0512-66797652
