WX
捷普
DCB技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...
电话:0533-70000008
手机:18369933600
陶瓷覆铜板
陶瓷覆铜板
全板电镀镍金
高散热型
电话:86 0533 7214874
手机:13853382538
WX
捷普
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种...
电话:0533-15866289871
手机:15866289871
陶瓷覆铜板
95%氧化铝陶瓷基片
镀镍
根据电压确定
无
1
1.2(mm)
化学键结合,无粘合剂
电话:0533-7110176
是
陶瓷覆铜板
陶瓷板
健合工艺
黄色
0.01
0.01
2
电话:0533-7111118