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陶瓷覆铜板

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源头工厂
  • 型号/规格:

    WX

  • 品牌/商标:

    捷普

DCB技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • *缘材料:

    陶瓷覆铜板

  • 表面工艺:

    全板电镀镍金

  • 特性:

    高散热型

  • 型号/规格:

    WX

  • 品牌/商标:

    捷普

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种...

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • *缘材料:

    95%氧化铝陶瓷基片

  • 表面工艺:

    镀镍

  • 线宽间距:

    根据电压确定

  • 孔径:

  • 加工层数:

    1

  • 板厚度:

    1.2(mm)

  • 粘结剂树脂:

    化学键结合,无粘合剂

  • 加工定制:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • *缘材料:

    陶瓷板

  • 表面工艺:

    健合工艺

  • 表面油墨:

    黄色

  • 线宽间距:

    0.01

  • 孔径:

    0.01

  • 加工层数:

    2

什么是陶瓷覆铜板?

  •   陶瓷覆铜板英文简称DBC,由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
  • 陶瓷覆铜板

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