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捷普
DBC技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...
电话:0533-70000008
手机:18369933600
是
氧化铝陶瓷
*缘装置陶瓷
多晶与玻璃相
10--200(mm)
电话:86 0533 3161601
特性:片陶瓷 功能:绝缘装置陶瓷 规格尺寸:150*150*0.635-2(mm) 材料性能 AI2O3 96% 项目 单位 测试结果 状态 细密 颜色 白 体积密度 g/cm2 >3.7 抗弯强度 MPa 294 线膨胀系数 1×10-6/ ℃...
电话:0533-2648646
总部位于纽约的特种玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场,因为对先进芯片的需求持续快速增长。 康宁韩国地区总裁沃恩·霍尔周三在公司首尔办事处举行的新闻发布会上表示:“我们正在向全球多家客户提供多份(玻璃基板)样品。”他补充说,其客户...
PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出,公司在玻璃基板不会缺席,但从产业来看量产仍言之过早。 沈庆芳说,「玻璃基板还早」,不论从设备上,或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服,这类情况很像当初在耀文的时候大...
芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃,这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战,需要数年时间才能完全解决。 十多年来,人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板,主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效,从...
美国商务部宣布,将与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英...
印度大型跨国集团Vedanta(塔塔集团)近日表示,其全资子公司Cairn India Holdings Ltd已收购日本玻璃基板制造商AvanStrate Inc.(安瀚视特)的额外46.57%股份。此次收购使Vedanta在AvanStrate的总持股比例增加至98.2%。该交易预计将在本财年第一季度完成。 ...