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电话:0752-3060886
品牌:HCL 型号:P105 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠 惠州恒创力...
电话:0752-6826418
品牌:永盛来康 型号:ws-pcb-00719 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优...
电话:0752-2367188
品牌:铝基板 型号:铝基板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 惠州市领德...
电话:0752-3131031
种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:白色 线宽间距:0.1 孔径:0.25 加工层数:单面 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型惠州市领德科技有限公司隶属领德实业(香港)有限...
电话:760-22389349
型号:1.8开口基板端子 规格尺寸:1.8(mm) 材质:铜 特性:接线 用途:接线,直接插基板型 号:1.8开口基板端子、A3964端子,胶壳系列间 距:3.96mm规 格:1.8材 质:铜,外表镀锡颜 色:白色特 性:可用于插板,接线形...
电话:0752-2880048
品牌:国产 型号:1.8(mm) 应用范围:PCB 种类:端子(terminal) 接口类型:AC/DC 支持卡数:多合一 读卡类型:XD 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:*潮 工作频率:低频 接触件材质:铜 *缘体材质:无 芯数:无 针数:无 线长:定做...
电话:0752-2880048
种类:刚性板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:绿色 线宽间距:0.1MM 孔径:0.2MM 加工层数:1-8 板厚度:1.2(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型板材型号:FR-4 板厚MM:1.2MM 层数L:2 L 测试:电测 ...
电话:0752-5853218
HC-MCPCB001
海创
品牌 海创 型号 HC-MCPCB001 机械刚性 刚性 层数 单面 基材 铝 *缘材料 *树脂 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 VO板 *工艺 压延箔 增强材料 玻纤布基 *缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 * 营销方式 * 营销价格 * 本公司生产...
电话:0752-3060886
手机:13802868536
800*600
信全电子
覆铜板:本产品由电子用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂,一面或双面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(简称覆铜板)。该产品应用于印制线路板行业。
电话:0752-7811768
手机:15875206885
据彩虹显示器件股份有限公司微信公众号发布,7月23日,彩虹股份咸阳G8.5+基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 彩虹股份咸阳基地前期生产线创造了G8.5+基板玻璃产线最快量产、最快达产、量产即达产等多项记录,并不断...
总部位于纽约的特种玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场,因为对先进芯片的需求持续快速增长。 康宁韩国地区总裁沃恩·霍尔周三在公司首尔办事处举行的新闻发布会上表示:“我们正在向全球多家客户提供多份(玻璃基板)样品。”他补充说,其客户...
PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出,公司在玻璃基板不会缺席,但从产业来看量产仍言之过早。 沈庆芳说,「玻璃基板还早」,不论从设备上,或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服,这类情况很像当初在耀文的时候大...
芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃,这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战,需要数年时间才能完全解决。 十多年来,人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板,主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效,从...
美国商务部宣布,将与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英...