BGA无铅助焊膏
美国AMTECH
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NC-559-ASM-TPF(UV)
AMTECH
美国AMTECH公司研发的助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一种高粘度的免清洗助焊剂,可用于返工,球或接脚BGA,CGA和CSP的封装和装配业务,如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明,不用清洗。有两种包装供...
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