高通发布骁龙632/439/429三款中低端芯片 将于年内投产
MWC 2018上海站活动6月27日正式举行。高通在会上推出了三款全新的骁龙芯片——骁龙632、骁龙439和骁龙429，用以适配更多的中低端移动设备。据高通介绍，骁龙600系列与400系...
联发科艰难地拿出了10nm工艺的Helio X30芯片，但目前仅有一魅族PRO7／PRO7 Plus一款手机采用，不得不说有些“悲情”。据Gearburn报道，在接受专访时，联发科全球销售总经理...
驱动中国2017年8月16日消息智能手机市场竞争惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场...
在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候，智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿：高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。根据大唐电信昨天...
据台湾媒体报道，(Qualcomm)在智能手机应用市场的优势地位，近来因渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。Stra...
分类：业界动态 时间：2017/3/22 阅读：225
2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠
分类：业界要闻 时间：2011/1/13 阅读：305 关键词：中国
