日前，德州仪器（TI）宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和封装都在用铜线键合法来开...
分类：名企新闻 时间：2014/10/20 阅读：659 关键词：德州仪器
黄金价格近日再度飙新高，根据的报价，黄金每盎司已经直逼1,900美元，统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高，对于封测厂铜线制程的需求也不断增温，SEMI估计，铜线2010年封装使用量比重约11%，预期2011年占比将上看20%。铜线制程比
分类：业界动态 时间：2011/9/7 阅读：534
世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑...
分类：业界要闻 时间：2010/1/28 阅读：563 关键词：半导体
近期,甘肃省科技厅组织有关专家,对天水华天科技股份有限公司承担的2008年甘肃省科技重大专项"集成电路铜线键合封装研发及产业化"进行了验收.鉴定委员会通过听取汇报、查阅相关资料、质询讨论,认为该项目通过技术攻关,突破了铜线球焊防氧...
分类：名企新闻 时间：2009/11/26 阅读：536 关键词：集成电路
全球各地的电信公司都在走光纤之路，它们投入数以十亿美元计的资金利用光纤技术来升级网络。光纤技术能够处理新型视频服务所要求的更高数据率。但这是否意味着铜时代走向终结？iSuppli公司认为，答案是否定的。实际上，使用铜线来实现快...
分类：业界要闻 时间：2007/8/9 阅读：533
有俄罗斯官方消息称，俄罗斯、蒙古两国的合资企业Erdenet公司将建造一个年产10万吨铜线圈的工厂。Erdenet将独力新建工厂，并且将与Finland’sOutokumpu公司共同开发新技术。该报道还称，Erdenet公司越来越需要生产
分类：名企新闻 时间：2007/4/28 阅读：326
在电子电气领域，铜线和铝线是两种极为常见的导体材料。从性能方面来看，相同面积下，铜线比铝线负载大，这意味着在传输相同电量时，铜线能够承受更高的电流而不易出现过热等问题。铜线的柔韧性也远优于铝线，在实际布线过程中，更容易弯...
基础电子 时间：2026/5/27 阅读：278
传统的恒温器基于单独的温度传感器和加热器装置，并在它们之间提供反馈装置。但在最近的一些 EDN 设计理念 (DI) 中，我们看到恒温器设计将传感器和加热器的功能融合到单个...
设计应用 时间：2024/2/18 阅读：2953
在功率分配系统中，由于稳压器和负载之间的电缆 / 导线压降而产生稳压问题是很常见。导线电阻、电缆长度或负载电流的任何增加都会使配电线上的压降增大，从而扩大负载上的...
设计应用 时间：2021/10/23 阅读：560
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。1）铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格...
设计应用 时间：2014/11/17 阅读：1186
引言 在功率分配系统中，由于稳压器和负载之间的电缆 / 导线压降而产生稳压问题是很常见。导线电阻、电缆长度或负载电流的任何增加都会使配电线上的压降增大，从而扩大...
技术方案 时间：2014/7/28 阅读：1547
在购买漆包线时，漆包线规格标明的直径指的是裸铜线的直径，我们用卡尺测出的漆包线直径是外径(包括了漆皮厚度). 常用漆包线的规格与SWG(英制标准线规)的对照参见表1所示. 表1常用漆包线的规格表
基础电子 时间：2008/4/11 阅读：14145
电迁移 (EM)现象是众所周知的可靠性问题，它是由于电子按电流的方向推移金属原子引起的，推移速度由电流密度决定。电迁移可能最终导致铜线减薄，并使电阻率增大，更严重的还可能使铜线断裂。幸运的是，IC上互连线的电流并不总是按照相同...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1954
