TDDI封测需求引爆 颀邦订单能见度看到明年Q2

整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争，第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉，包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案，几乎全面转向采用TDDI。封测厂商颀邦受惠于TDDI封测订单涌...

分类：名企新闻 时间：2018/11/28 阅读：492 关键词：TDDI封测颀邦