MUF技术来制造最新的HBM，三星回应：不是真的

三星电子驳斥了有关其计划为 HBM（高带宽内存）引入 MUF（模制底部填充）工艺的报道，称这“不属实”。　　13日，路透社援引多位消息人士的话称，“三星电子将使用MUF技术...

分类：业界动态 时间：2024/3/18 阅读：286 关键词：MUF技术三星