薄晶圆-维库电子市场网

英飞凌科技股份公司宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片厂正式启动运营。据悉，该芯片厂总投资额16亿欧元，总占地面积约为6万平方米，是欧洲微电子领域同...

分类：名企新闻时间：2021/9/18 阅读：1960

对更薄晶圆和更小芯片的强劲需求将驱动晶圆切割(划片)技术发展。对薄晶圆的需求正强劲增长受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动，近年来对薄晶圆的需求日益增长。...

分类：业界动态时间：2016/6/2 阅读：480

2015年5月20日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）在全球率先采用300毫米薄晶圆生产汽车功率场效应管。个产品系列OptiMOS?5<http://www.infineon.com/cms/e

分类：名企新闻时间：2015/6/4 阅读：1484 关键词：Infineon 英飞凌

基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2@+/-12.5µm、并拥有先进的速度和加速控制，确保强健地处理当今易损的

分类：新品快报时间：2009/8/14 阅读：724 关键词：Galaxy

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其的技术发展，并在811号展台展示公司的薄晶圆处理技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线

分类：名企新闻时间：2009/7/17 阅读：763 关键词：薄晶圆

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其的技术发展，并在811号展台展示公司的薄晶圆处理技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线

分类：名企新闻时间：2009/7/16 阅读：632

日前，得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其的技术发展，并在811号展台展示公司的薄晶圆处理技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最

分类：名企新闻时间：2009/7/16 阅读：720 关键词：薄晶圆

薄晶圆