芯片代工

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高通首席执行官讨论与三星合作实现智能手机芯片代工多元化

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙正在认真考虑与三星电子在半导体制造代工服务方面进行合作。  6月4日,在台北W酒店举行的媒体见面会上,阿蒙回答了外国记者关于智能手...

分类:名企新闻 时间:2024/6/6 阅读:387 关键词:高通

全球芯片代工厂最新市场份额,台积电成最大赢家

据Counterpoint Research最新报告显示,2023年第四季度,全球代工行业环比增长10%,驱动力在于行业2023年下半年开始逐渐复苏,PC和智能手机领域的紧急订单增加。  本季度...

分类:业界动态 时间:2024/4/8 阅读:225 关键词:芯片台积电

百度集团副总裁吴甜:大模型产业模式可类比芯片代工厂

7月19日,百度集团副总裁吴甜在与记者交流中表示,国内“百模大战”将会走向在少量大模型上衍生出广泛应用生态的终局。大模型产业生态可类比芯片代工厂,把大数据、大算力...

分类:行业访谈 时间:2023/7/20 阅读:1063 关键词:芯片

消息人士:ADM不太可能将芯片代工订单转向三星电子

根据外媒报道,三星晶圆代工市场,他们的4nm制程工艺良品率提升至75%以上,3nm的制程工艺的良品率也在今年超过60%。有希望从台积电夺回失去客户。 根据知情人士消息,AD...

分类:名企新闻 时间:2023/7/19 阅读:331 关键词:ADM三星电子

三星大力发展芯片代工业务

根据了解,三星电子的芯片代工业务将增加产能和更先进的技术,想从台积电手中抢夺更多订单。 三星表示将在2025年推出2nm手机零部件生产工艺,更将韩国平泽市和美国得州...

分类:名企新闻 时间:2023/6/28 阅读:293 关键词:三星

韩国芯片代工厂生产设施开工率持续下降

据韩媒报道,韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降,预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。虽说多家晶圆代工厂利用率下滑,但三星电子除外。 目前8英寸晶圆,三...

分类:业界动态 时间:2023/1/30 阅读:165 关键词:芯片

2023年多数汽车芯片代工价格将上调

根据台媒消息,2023年多数汽车芯片代工价格将上调。如果想下压价格,还是维持价格还是比较难以达成。 台积电、联电、格芯等调账成功,既没维持车用芯片的代工价格,也没...

分类:行业趋势 时间:2022/12/9 阅读:954 关键词:汽车芯片

Intel宣布全新芯片代工模式:开放四种神技

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后,宣布了Intel史上最大规模的转型,推出了IDM2.0战略,不仅要保住自己的x86芯片制造业务,同时还要重新杀入晶圆代工行业,跟三星、...

分类:名企新闻 时间:2022/10/24 阅读:635

芯片代工“三强”陷入博弈困境

围绕先进制程、产能布局,全球芯片代工厂商台积电、三星、英特尔之间的竞争非常激烈。近日,美国签署的所谓《芯片和科学法案》(以下简称法案)对三家公司竞争关系将产生微...

分类:业界动态 时间:2022/8/15 阅读:2935

消息称高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工,可缓解明年 8 英寸产能

在新冠疫情、quan球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,目前可以说已从“全面缺芯”进入到...

分类:业界动态 时间:2022/5/13 阅读:28393