外延资讯-维库电子市场网【第3页】

总投资25亿人民币的蓝宝石外延片加工专案，日前在青岛高新区举行了开业仪式。此项目将美国硅谷先进的蓝宝石芯片加工技术与中国的制造成本优势结合，形成优良性价比的竞争优势。长期目标是以蓝宝石芯片加工为切入点，建设LED产业链。据悉...

分类：业界要闻时间：2010/4/14 阅读：216

拓墣产业研究所光电研究中心研究员黄雅琳分析，2009年，友达、新奇美两大国内面板厂开始积极部署旗下的LED产业链,遂使LED供应链垂直整合度最为完整,另外鸿海、台积电、联电...

分类：业界要闻时间：2010/4/9 阅读：1085 关键词：lead

ASMInternational内华达州推出了其PowerFill的外延硅（EpiSi）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。PowerFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计

分类：名企新闻时间：2010/1/26 阅读：999

ASMInternational（纳斯达克代码:ASMI欧洲阿姆斯特丹证券交易所代码：ASM），近日推出了其PowerFillTM的外延硅（EpiSi）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。PowerFill是一个精湛的工艺技术

分类：名企新闻时间：2010/1/25 阅读：1236

IC设计是产品为王的行业，公司之间技术实力、服务体系或资源整合能力上的差距都会体现到公司产品的竞争力上。对移动应用来说，功耗是衡量一个芯片产品是否具有竞争力最重要的指标之一。在技术过剩时代，“性价比”已经取代“性能”成为整...

分类：业界要闻时间：2009/12/22 阅读：403

外延片代工龙头台积电、联电，跨足LED（发光二极体）有志一同，联电17日宣布，子公司联电新投资事业，投资山东冠铨光电八百万美元，台积电昨日则是推出模组化BCD制程，将为客户生产高电压整合发光二极体（LED）驱动IC产品。BCD制程系指双...

分类：业界要闻时间：2009/12/21 阅读：188 关键词：lead

大陆山西省长治市政府看好华上光电技术，决定出资与华上在长治市成立一家LED厂，以共同开发大陆的LED照明市场。昨（8）日，华上董事会通过与山西省长治市签订共同合作契约，双方合作投资在长治共同创设全新的LED外延厂，以生产超高亮度LE...

分类：名企新闻时间：2009/12/10 阅读：711 关键词：lead

延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂,2009年第3季合计营收达43.3亿美元,较前季成长22.1%,但与2008年同期相较,仍出现5.7%衰退.其中,联电第3季

分类：业界要闻时间：2009/11/26 阅读：1773 关键词：lead

LED族群10月营收陆续出炉，外延三雄晶电（2448）、璨圆（3061）、泰谷（3339）营收可望续创历史新高，东贝（2499）、一诠（2486）、佰鸿（3031）等封装厂则中断营收创新高气势。晶电表示，10月份有1~2台MOCVD加入量产，且订单

分类：业界要闻时间：2009/11/9 阅读：784 关键词：lead

随着科技部“十城万盏”的开展，看好LED照明发展的前景，LED照明产业已成为中国重点扶持产业，正积极布局建设完整的LED上下游产业链。由于目前大陆高亮度蓝光LED外延生长技术仍远远落后于欧美日韩台，为掌握高功率LED外延生长技术及建立...

分类：业界要闻时间：2009/8/25 阅读：704 关键词：lead

随着科技部“十城万盏”的开展，看好LED照明发展的前景，LED照明产业已成为中国重点扶持产业，正积极布局建设完整的LED上下游产业链。由于目前大陆高亮度蓝光LED外延生长技术仍远远落后于欧美日韩台，为掌握高功率LED外延生长技术及建立...

分类：业界要闻时间：2009/8/24 阅读：152 关键词：lead

由于LED外延设备订单挤爆产能，德国LED设备商Aixtron宣布调高2009年的财政预测。Aixtron预估2009年全年营收可望达2.3亿~3.5亿欧元，之前公布的预估数字为2亿~2.2亿欧元。对于电视品牌厂纷纷宣布推出LEDTV，市场调研机构

分类：业界要闻时间：2009/8/12 阅读：244 关键词：lead

StrategyAnalytics发布年度预测报告“半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场预测2008-2013”。报告总结，2008年半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场年增长率达到22%，但StrategyAnalytics预计200

分类：名企新闻时间：2009/8/7 阅读：164

日前，松下电工在“第20届微机械/MEMS展”上展示外延片级封装（WLP）的研发成果，通过外延片级接合，将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。封装组件包括RGBLED的散热外延片、向正面方向反射光线的光...

分类：名企新闻时间：2009/8/5 阅读：357 关键词：lead

随着LEDTV、LEDNB、LED监视器以及LED照明等应用市场扩大，预期高亮度蓝光LED芯片的需求量将继续上涨。面临台、韩面板厂跨足LED产业，挟母公司资源大军压境，台LED外延片厂龙头企业晶电积极启动扩产计划来应对。晶电除了在5月底宣布将添购...

分类：名企新闻时间：2009/8/5 阅读：765 关键词：lead

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