意大利科技网站Chips 'n Bits认为，AMD 将“牺牲台积电下一代Radeon游戏 GPU (RX 8000) 的产量，以提高 FPGA 和 GPGPU 的产量”。 这或多或少可以归结为将更多产能分配...
综合路透社和The Telegraph报道，英伟达在本周提交的一份监管文件中表示，美国将限制A100、H100 等AI芯片的出口限制扩大到部分中东国家。 英伟达在向SEC递交的10-Q文件...
分类：名企新闻 时间：2023/9/1 阅读：834 关键词：AI芯片
据市场研究机构Gartner的最新预测指出，2023年全球用于人工智能(AI) 的半导体营收预计将较2022年成长20.9%，达到534亿美元。 Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示，...
分类：行业趋势 时间：2023/8/29 阅读：1343 关键词：AI芯片
Gartner:AI芯片市场规模将达到 534 亿美元，同比增长 20.9%
2024 年，AI 半导体收入将增长 25.6%，达到 671 亿美元（见表 1）。 到2027年，AI芯片收入预计将达到1194亿美元。 表 1. 2022-2024 年全球人工智能半导体收入预测（...
分类：行业趋势 时间：2023/8/28 阅读：1207 关键词：AI芯片
Gartner 预测 2023 年全球 AI 芯片收入将达到 530 亿美元
根据 Gartner 的最新预测，到 2023 年，用于执行人工智能 (AI) 工作负载的半导体将为半导体行业带来 534 亿美元的收入机会，较 2022 年增长 20.9% ，公司。 “生成式人...
分类：行业趋势 时间：2023/8/24 阅读：1351 关键词：AI 芯片
耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。 KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效计算能力，支持最先进的轻量级GPT大语言模型，如nanoGPT等。 总部位于圣迭...
分类：新品快报 时间：2023/8/16 阅读：431 关键词：KL730
据彭博社的Mark Gurman报道，苹果即将推出的M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 芯片可能会配备更多 CPU 和 GPU 核心。 m3 特征 黑色 在他最新的“Power On”时事通讯中，Gu...
分类：新品快报 时间：2023/8/15 阅读：448 关键词：AI芯片
沛亨半导体(AIC)推出新一代600mA AOT控制之同步型降压电源芯片 – AIC2141
电源管理IC厂商沛亨半导体(AIC)近日发表输出电流600mA AOT控制(Adaptive On-Time)之同步型降压电源芯片 – AIC2141。该芯片无需外部补偿网络组件以及具有低输出链波、极低静态电流等优势。 沛亨此次推出的AIC2141提供了介于1.8V至3.3V...
时间：2023/7/5 阅读：416
沛亨半导体(AIC)推出新一代300mA AOT控制之同步型降压电源芯片 – AIC2140
电源管理IC厂商沛亨半导体(AIC)近日发表输出电流300mA AOT控制(Adaptive On-Time)之同步型降压电源芯片 – AIC2140。该芯片无需外部补偿网络组件以及具有低输出链波、极低静态电流等优势。 沛亨此次推出的AIC2140提供了介于1.8V至3.3V...
时间：2023/7/5 阅读：383 关键词：电源芯片
沛亨半导体(AIC)推出新一代3A 30V之同步型降压电源芯片 – AIC2893
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会(展位号 N1.D85)，并带来30多个来自ST及其生态系统合...
时间：2023/7/5 阅读：275 关键词：同步型降压电源芯片
思科推出面向 AI 超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和 Marvell 的产品正面竞争。 新芯片属于思科 SiliconOne 系列，6 大主要云计算提供商有 5 家已经在测试芯片，但...
分类：新品快报 时间：2023/6/21 阅读：724 关键词：AI网络芯片
根据外媒报道，谷歌将计划携手打造AI服务器芯片，将由台积电的5nm工艺制造，将在明年年初量产。 对于此事，联发科发布公告称，是市场传言未经全面核实的错误报道，影响...
分类：名企新闻 时间：2023/6/20 阅读：637 关键词：联发科
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合， 以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满...
时间：2023/6/2 阅读：197 关键词：连接器
Tenstorrent 与 LG 合作，为未来的智能电视构建 AI 和 RISC-V 小芯片
Tenstorrent 和 LG 电子公司 (LG) 很高兴地宣布，他们正在合作构建新一代 RISC-V、AI 和视频编解码器小芯片，以潜在地为 LG 的高端电视和汽车提供动力未来的产品和Tenstorr...
分类：业界动态 时间：2023/6/1 阅读：491 关键词： LG
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路 预测分析、客户协作和仿真推动了单...
分类：新品快报 时间：2023/5/26 阅读：1053 关键词：224G连接器
