WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池...
时间：2025/7/15 阅读：62 关键词：WPG
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
大联大旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。 在人工智能与边缘计算技术蓬勃发展的今天，边缘AI正深刻改变着人们的日常生活与工业生产模式。通过将AI算法直接...
分类：新品快报 时间：2025/7/11 阅读：2293 关键词：瑞芯微
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（V...
WPG-大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145 CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO40X01 Smart LED的汽车氛围灯方案。 图示1-大联大世平基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯...
时间：2025/6/24 阅读：63 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及...
时间：2025/6/12 阅读：103 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单片降压开关稳压器、JW7806 LDO稳压器为主，辅以芯...
时间：2025/5/21 阅读：89 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V...
时间：2025/5/21 阅读：101 关键词：WPG
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图 随着AI场景的持续拓展，传...
时间：2025/5/21 阅读：100 关键词：WPG
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案
大联大旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图 Qi2...
分类：新品快报 时间：2025/2/19 阅读：423 关键词：半导体
WPG - 大联大世平集团推出基于Intel和智合科技产品的汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。 图示1-大联大世平基于...
时间：2022/8/4 阅读：436 关键词：电子
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。\ 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图 近年来，在新四化的带领下，汽...
分类：新品快报 时间：2022/5/16 阅读：247 关键词：半导体
WPG大联大世平集团推出基于MindMotion产品的低压无刷电机应用方案
致力于亚太地区市场的ling先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C芯片的低压无刷电机应用方案。 图示1-大联大世平基于MindMotion产品的低压无刷电机应用方案的展示板图 ...
分类：名企新闻 时间：2022/4/27 阅读：415 关键词：WPG
半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽车PEPS方案。 智能汽车的深入发展，让很多与汽车电子相关的功能部件也不断向智能...
分类：新品快报 时间：2022/1/20 阅读：8044
本方案的重心是NXPi.MXRT500处理器，其搭载了CortexM33和CadenceFusionDSP两个处理单元，主频可达200MHz。在内存方面，i.MXRT500集成了高达5MB的SRAM，这可以使工程师在内...
分类：新品快报 时间：2021/12/28 阅读：3091
汽车时代的到来让无线接入技术进入了大众的视野。传统采用PKE/RKE技术的电子汽车钥匙，虽然给汽车的使用带来了极大便利，但也存在着容易受到中继攻击、手机蓝牙定位不精确...
分类：新品快报 时间：2021/9/2 阅读：1440
