台积电：晶圆代工产能吃紧将延续至明年，日本工厂 2024 年投产
今日台积电公布了2021年第三季度财报，以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续...
分类：业界动态 时间：2021/10/15 阅读：1296
在近日召开的“SamsungFoundryForum2021”(晶圆代工论坛)上，三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统...
分类：名企新闻 时间：2021/10/11 阅读：895
台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议，超前预订2022年、2023年订单。 由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时...
分类：业界动态 时间：2021/7/7 阅读：3328
此前，英特尔一直把重心放在IDM业务中，虽然早些年对晶圆代工业务有所尝试，但也因并未投入太大精力而最终不了了之。今年，英特尔新任CEOPatrickGelsinger上任之后，对英特...
分类：名企新闻 时间：2021/4/26 阅读：10778
中芯国际集成电路制造有限公司发布了2020年年度。显示，2020年，中芯国际实现总收入39.07亿美元，同比增长25.4%；毛利为9.21亿美元，同比成长43.3%；归属于公司的净利润7.1...
分类：业界动态 时间：2021/4/2 阅读：17948
英特尔涨超5%，公司拟斥巨资建立晶圆代工业务，与台积电和三星电子直接竞争。 2020年下半年以来，“缺芯”潮在全球蔓延。面对“缺芯”现状，多国承诺将助力芯片行业发展。...
分类：业界动态 时间：2021/3/25 阅读：1948
携手全球第三大晶圆代工厂，CP加速开发AR用MICRO LED显示器
近日，美国MicroLED解决方案供应商CompoundPhotonics（CP）宣布与美国半导体晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES（GF，格芯）达成合作关系，CP将在GF的22FDX专业半导体平台生产Intel...
分类：名企新闻 时间：2021/3/16 阅读：1718
近日，TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收预测。台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体和东部高科...
分类：业界动态 时间：2021/3/3 阅读：4613
由于全球晶圆代工产能供应吃紧，日经新闻日前报道指出，包括台积电在内的台系代工大厂正考虑调涨车用芯片代工价格，涨幅最高达15%。 报导指出，这波价格调涨以车用芯片为...
分类：业界动态 时间：2021/1/28 阅读：2820
5G的商用与新冠肺炎疫情加快了社会数字化转型进程，进而推动了市场对芯片产品的需求持续增长，导致近段时间晶圆代工产能需求不降反升。台积电10纳米以下先进工艺被争抢，8...
分类：业界要闻 时间：2020/12/7 阅读：4711
随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满，已成买家市场。 近日，据分析机构ICInsights的...
分类：业界动态 时间：2020/10/21 阅读：8667
上个月传得沸沸扬扬的“制裁疑云”终于有了后续，中芯国际日前一纸公告证实了美国对其发布出口禁令的消息。 国际电子商情9日从台媒获悉，虽然中芯国际的既有客户在上述消...
分类：业界动态 时间：2020/10/12 阅读：3086
2020年第二季晶圆代工产值年增2成，下半年市场不确定性仍在
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院调查，2020年季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆...
分类：业界动态 时间：2020/6/12 阅读：1530 关键词：晶圆
近日，一则消息十分引人关注。高通发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中，抢下一个重要客户的订单...
分类：业界动态 时间：2020/3/5 阅读：988 关键词：晶圆
日前，台积电和联电分别发布了2019年12月份和2019年全年收入数据。台积电2019年实现收入10699.85亿新台币（约合357亿美元），同比增长3.7%；联电2019年实现收入1482.02亿新台币（约合49亿美元），同比下降2.02%。 分季度看，台积电201...
分类：业界动态 时间：2020/1/13 阅读：1388 关键词：晶圆代
