今年4月份，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平，在设计、制造、封测领域中，国内的封测水平与国际差距最小，设计工艺已经达到了7nm，差距的还是半导体制造，尽管14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两...
据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。 据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）...
全球科技股今年以来强势反弹，目前的评价已回到历史平均水平，市场关心的半导体，其中的晶圆代工已经确定落底向上。至于下半年科技业的亮点，首推5G等相关题材。 安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示，晶圆代工季落底向上确立，而随着重...
昨天，我国晶圆代工龙头台积电盘中市值突破七兆大关，创下历史新高。但对手三星电子紧追在后，昨日宣布将在2030年底以前投资133兆韩元（约1158亿美元）、以强化系统LSI和晶圆代工业务的竞争力。三星不仅在先进芯片处理器方面杠上英特尔及...
在过去的一年里，全球晶圆代工厂的格局发生了变化。其中英特尔悄然取消代工业务，而格芯（GLOBALFOUNDRIES）则放弃了7nm制程的开发，转而专注于现有制程节点，同时进行一波...
分类：业界动态 时间：2019/4/1 阅读：1382
2019年Q1全球前十大晶圆代工厂的排名。预估季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占...
分类：业界动态 时间：2019/3/30 阅读：1693
因全球市场不景气，整体晶圆代工产业于2019年季面临相当严峻挑战，预估2019年季全球晶圆代工总产值达146.2亿美元，年衰退约16%，综观各大厂商营收表现年成长率，仅有以8寸代工市场为主要业务的厂商，能在逆势中站稳阵脚。 在晶圆代...
分类：业界动态 时间：2019/3/27 阅读：467
台积电再遇乱流，其光阻原料事件造成上万片12寸晶圆报废，因景气前景不明，使通讯与电脑应用IC设计公司进行库存调节、投产意愿下降，加上传统淡季效应，造成以苹果(Apple)...
分类：业界动态 时间：2019/3/19 阅读：644
随着全球半导体行业的存储芯片领域进入低迷期，预计非存储领域今年将引领该行业的增长。特别是代工市场，由于与工业4.0相关的各个行业对半导体芯片设计的需求不断增长，代工市场可能会出现显着增长。 应用材料首席财务官Dan Durn最...
在经历了早两年的涨价和产能紧张等风波之后，八英寸晶圆代工市场似乎已经刹不住车了。 SEMI在日前发布的报告中披露，自2018年7月以来，全球增加了7个200mm新厂房。而在接下来的2019年到2022年间，全球预计总共将有16个厂房或产线，...
分类：业界动态 时间：2019/2/15 阅读：398 关键词：晶圆
昨日，据中国台湾媒体报道，有业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，...
分类：业界动态 时间：2019/1/25 阅读：430 关键词：晶圆代
2019年Flash支出达260亿美元 连续3年高于DRAM与晶圆代工支出
ICInsights资料显示，2016年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出金额为144亿美元，低于同年晶圆代工业务资本支出金额的219亿美元。 随着Flash市场需求增加，各存储器业者为扩大或升级3DNAND生产线，纷纷增加Flash资本支出，使得2...
2019年晶圆代工格局大势已定：三星、英特尔难撼台积电龙头地位
三星、英特尔是否能挑战台积电先进制程？ 众所皆知，在联电及格罗方德相继停止投资10nm以下技术后，三星及英特尔摇身一变，成为众多Fabless高效能处理器厂商的重要潜...
中国DRAM存储器厂福建晋华在遭到美国政府的禁售令，使得合作伙伴台湾联电停止合作，加上遭到美国司法部以商业间谍罪起诉之后，目前几乎陷于停摆状态。有鉴于之前已经投入超...
IC Insights：中国推动了2018年整个晶圆代工市场的增长
12月9日，IC Insights发布的报告显示，2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。 中国无晶圆厂半导体公司不断兴起，对晶圆代...
分类：业界要闻 时间：2019/1/10 阅读：745 关键词：晶圆代
