根据消息，英特尔宣布任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为英特尔代工服务（IFS）负责人，直接向英特尔首席执行官Pat Gelsinger汇报工作。 Stuart Pann 是一位技术行...
分类：名企新闻 时间：2023/3/22 阅读：234 关键词：英特尔
TrendForce：2022 年十大晶圆代工厂第四季度环比减少 4.7%，2023年第一季度将持续下滑
根据 TrendForce报告消息，2022年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商的产值出现了十四个季度以来的首次下降，环比减少了4.7%，约为335.3亿美元。由于旺季不旺和客户库存修正...
分类：业界动态 时间：2023/3/14 阅读：206 关键词：晶圆
成熟的工艺芯片代工行业正在经历一场降价风暴，产能利用率没有预期的那么高。联华电子、Powerchip和GlobalFoundries等主要代工厂推出了“只要你订购就可以协商价格”的策略，对于愿意下更大订单的客户，折扣高达10-20%。这比之前有更大的...
分类：业界动态 时间：2023/3/6 阅读：561 关键词：晶圆
受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。 2月21日，世界先进召开法说会时表示，顺应...
分类：行业趋势 时间：2023/2/23 阅读：1274 关键词：晶圆
在过山车般的一年结束之际，Nick Flaherty 与欧洲晶圆厂 X-Fab 的首席执行官 Rudi de Winter 就 2023 年的计划进行了交谈。 X-fab 是一家领先的欧洲半导体代工厂，为客...
分类：行业趋势 时间：2022/12/30 阅读：579 关键词：晶圆
据外媒报道，英特尔重振合同芯片制造业务的负责人RandhirThakur计划辞职，TheRegister获悉，这给这家x86巨头作为其复出计划的一部分，与亚洲代工巨头台积电和三星的大赌注...
分类：名企新闻 时间：2022/11/22 阅读：14612
英特尔代工服务(IFS)今天推出了对其设计生态系统加速器计划的战略性补充。新的USMAG（美国军事、航空航天和政府）联盟将值得信赖的设计生态系统与美国制造结合在一起，以确...
分类：名企新闻 时间：2022/10/25 阅读：738
英特尔的工程根源在本周的创新大会上得到了复兴，与会者回顾了该展会与英特尔开发者论坛的相似之处，英特尔开发者论坛是该公司上次于2016年举行的年度开发者盛会。 这家芯...
分类：名企新闻 时间：2022/9/30 阅读：4078
中国台湾去年半导体产值破4万亿元新台币，晶圆代工和封测居全球第一
细分领域上，IC设计业产值突破1万亿大关，达1.21万亿，大增42.4%；IC制造业产值达2.22万亿元，增加22.4%；IC封装业产值为4354亿元，增加15.3%；IC测试业产值为2030亿元，增...
分类：业界动态 时间：2022/9/19 阅读：701
据科技新报引述IC设计业者说法，随着半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价也继续下跌。 该业者指出，晶圆代工持续吹着降价风的主要原因有二，一是由于半导体需...
分类：业界动态 时间：2022/9/6 阅读：626
汽车芯片自2020年下半年出现供应短缺以来，何时缓解始终牵动着行业。事实上，2021年上半年也曾曝出过汽车芯片缓解，但现实却是供应短缺愈发严重。根据AutoForecastSolution...
分类：行业趋势 时间：2022/7/26 阅读：5610
电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。 据BusinessKorea、Pulse报道，三星电机宣布...
分类：名企新闻 时间：2022/7/19 阅读：1460
TrendForce：晶圆代工砍单潮扩大 ，8 英寸厂产能利用率明显下滑
市调机构TrendForce今天发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8英寸...
分类：业界动态 时间：2022/7/8 阅读：2303
近日，三星电子宣布，其DS业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官KyungKyehyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域...
分类：名企新闻 时间：2022/7/7 阅读：2016
