晶圆代工ASML遇到大幅度砍单,晶圆厂设备支出预计将滑落至760亿美元

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-04-18 09:31:51 | 262 次阅读

    晶圆代工ASML遇到大幅度砍单,2024年订单削减逾 4 成,在半导体产业景气负增长,包括晶圆代工厂传出投资放缓,台积电台湾地区扩产计划放缓,力积电下铜锣新厂产量,推迟装机时程。
    数据显示,晶圆厂设备支出预计将滑落至760亿美元,年减22%。晶圆代工支出减少12.1%,存储器将减少44.4%。
    半导体设备厂京鼎第1季营收新台币34.03亿元,较去年同期减少0.21%,法人预期,京鼎今年总营收恐将下滑1成以上水平。

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