Cadence推出Voltus－XP支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术
采用增强版Cadence Voltus IC电源完整性解决方案，海思半导体成功提速下一代芯片设计的电源签核 楷登电子（NASDAQ：CDNS）今日宣布，发布增强型Cadence? Voltus?IC电源完整性解决方案，其面向先进工艺节点的电网签核，其大规模并行（X...
分类：新品快报 时间：2018/7/25 阅读：523 关键词：Cadence Voltus IC电源
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和视觉应用性能提升
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力 AI和视觉应用性能提升中国上海，2018年7月12日– 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与 ArcSoft 今日宣布，将合作开发基于C...
2017年11月13日，全球的系统设计工具（包括EDA）、软件、知识产权和服务供应商CadenceDesignSystems,Inc.（以下简称“Cadence”）与南京市浦口区人民政府签署了为建立Cadence（中国）半导体产业基地的战略合作备忘录及国产集成电路知识产...
Xilinx、Arm、Cadence和台积共同宣布首款7纳米工艺的CCIX测试芯片
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA...
分类：业界动态 时间：2017/10/14 阅读：370
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
2017年9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计...
分类：新品快报 时间：2017/9/12 阅读：414 关键词：CCIX测试芯片
楷登电子（美国公司）日前在上海举办了一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2017。以“联结，分享，启发！”为主题的CDNLive大会集聚了超过1000位IC行业从业者，包括I...
分类：业界动态 时间：2017/8/31 阅读：432 关键词：芯片
Cadence发布业界首款面向汽车、监控、无人机和移动市场的神经网络DSP IP
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence Tensilica Vision C5 DSP，面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达／光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安...
分类：新品快报 时间：2017/5/5 阅读：577
Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，Methods2Business（M2B）的全新Wi-FiHaLowMACIP搭载CadenceTensilicaFusionF1DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造，是
分类：新品快报 时间：2017/3/16 阅读：831 关键词：Tensilica
海思可谓是中国本土IC设计方案供货商的领军人物，尤其是在通讯网络与数字媒体芯片组供货方面，在安防领域一度霸占70%的国内市场。从K3V2首次搭载在华为荣耀系列之后，一直到明年一季度将推出的Kirin930，一直保持低调的海思在手机芯片端...
分类：名企新闻 时间：2014/12/22 阅读：259 关键词：FinFET
威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP
Cadence设计系统公司，全球电子设计创新公司今日宣布台湾威盛科技（VIATechnologies）已选择CadenceTensilicaHiFiAudio/VoiceDSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
亮点：·新参考流程增强了CoWoSTM（chip-on-wafer-on-substrate）芯片设计·使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cad
分类：新品快报 时间：2014/3/17 阅读：714 关键词：TSMC
Cadence全新SpeedBridge Adapter实现对PCIe 3.0设计的确认和验证
亮点：·CadenceSpeedBridgeAdapterforPCIe3.0可实现快速仿真部署和高效的驱动程序和应用程序级测试·真实世界工作条件下的系统仿真能力允许在早期进行软硬件协同验证全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布
分类：名企新闻 时间：2014/3/14 阅读：297
要点：·中芯国际新款40纳米ReferenceFlow5.1结合了的CadenceCCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus时序签收解决方案·新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和版本的通用功率格式（
分类：名企新闻 时间：2014/3/13 阅读：381
亮点：·该IP系列比市场上同类IP解决方案的转换速度快10倍·高性能IP核助力实现下一代应用，如WiGig（802.11ad）·IP产品系列多样化，可适应消费、移动、基础设施及行业市场的需求全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NAS
Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布，RenesasElectronicsCorporation已获得TensilicaConnXD2DSP数字信号处理器）的授权，用于设计面向物联网（IoT）应用领域的下一代芯片。ConnXD
分类：名企新闻 时间：2014/3/11 阅读：612 关键词：Tensilica
