Cadence公布新一代并行电路仿真器用于复杂模拟与混合信号IC设计的验证
电子设计创新企业Cadence设计系统公司，日前宣布推出CadenceVirtuosoAcceleratedParallelSimulator(APS),这是其新一代电路仿真器，具有业界常用的VirtuosoSpectreCircuitSimula
分类：名企新闻 时间：2008/12/18 阅读：391
Encounter数字实现系统开辟生产能力新纪元访CadenceIC数字产品部主管David
现在的SOC设计面临的挑战越来越多，包括对设计工具性能/容量的要求不断提高，以及在超大型设计的低功耗、混合信号、先进工艺节点和签收分析等领域对设计功能的要求越来越高。此外，狭小的市场面和产品生命周期的缩短以及成本压力也让情况...
时间：2008/12/10 阅读：866
Cadence发布首款具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司，推出了CadenceEncounter数字实现系统(DigitalImplementationSystem)，它是一个可配置的数字实现平台，在整个设计流程中完全支持并行处理，提供了难以置信的可调整
分类：名企新闻 时间：2008/12/5 阅读：246
Cadence计划在09年季度推出用于USB3.0和PCIExpress3.0的验证IP
Cadence日前表示，该公司计划于2009年季度推出用于USB3.0和PCIExpress3.0的开放式验证方法学(OVM)验证IP(VIP)产品。Cadence产品市场部主管市场总监DaveTokic在一份声明中表示，该公司计划投资在尽短时
分类：行业趋势 时间：2008/11/24 阅读：1058
宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6.1 PDK开发系统
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国的面向量产型消费电子应用的模拟与混合信号半导体产品晶圆厂——宏力半导体制造有限公司（GraceSemiconductorManufacturingCorporation），已经采用
分类：名企新闻 时间：2008/10/28 阅读：1136
Cadence低功耗解决方案助力凌讯科技获得90nm芯片成功
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布，数字广播及无线宽带通信传输领域的核心技术开发及相关应用产品提供商凌讯科技(LegendSilicon)利用Cadence?的低功耗解决方案，已成功完成一款90纳米芯片设计，并获得投片的一次
分类：名企新闻 时间：2008/10/28 阅读：384
Cadence新推出客制化显影光源化的软件，这是Cadence22纳米以下整合式显影光源化(SourceMaskOptimization，SMO)技术系列中的全新功能。化客制化显影光源技术强化了制程容许度(ProcessWindow)，
分类：名企新闻 时间：2008/10/20 阅读：1367
Cadence低功耗设计流程支持Tensilica多媒体IP
Tensilica日前宣布与Cadence合作，根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视频引擎，为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica公司的工程师合作使用完整的
Cadence低功耗设计流程(CPF)支持Tensilica多媒体IP
Tensilica日前宣布与Cadence合作，根据Tensilica受欢迎的330HiFi音频处理器和388VDO视频引擎，为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica公司的工程师合作使用
分类：名企新闻 时间：2008/10/7 阅读：857 关键词：Tensilica
Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件（SaaS）。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境，可以通过互联网访问，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本。CadenceHostedDesignSolutions可
分类：名企新闻 时间：2008/9/11 阅读：266 关键词：半导体
Cadence设计系统公司宣布对其企业级验证解决方案进行大幅度改良，这项举措将会帮助项目与计划负责人更好地管理复杂的验证项目，从规格到闭合的整个过程都会有更高的透明度。通过这些改良，项目经理可以更为轻松地创建验证计划，提高其所...
分类：名企新闻 时间：2008/9/11 阅读：711
Cadence推出SPB 16.2版本应对小型化产品设计挑战
Cadence发布了SPB16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的版本提供了IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封
分类：名企新闻 时间：2008/8/20 阅读：826
Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的版本提供了IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事
分类：名企新闻 时间：2008/8/20 阅读：658
Cadence日前宣布撤回16亿美元收购MentorGraphics的计划。Cadence称，Mentor未能和Cadence合作，迫使Cadence放弃了收购计划。然而，Mentor称该说法与Cadence近期发布的声明以及双方的沟通不一致。6月
时间：2008/8/19 阅读：549 关键词：Mentor
Cadence研发出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（纳斯达克:CDNS），今天宣布推出Cadence®C-to-SiliconCompiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-t
分类：业界要闻 时间：2008/7/23 阅读：363 关键词：Silicon
