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2030 年蜂窝物联网连接数预达 51 亿,5G 技术成增长关键

Omdia 发布的最新研究报告为蜂窝物联网市场描绘了一幅令人振奋的发展蓝图。报告显示,未来六年内,蜂窝物联网市场将迎来大幅扩张,预计到 2030 年,连接数将高达 51 亿。这...

分类:行业趋势 时间:2025/7/22 阅读:898 关键词:蜂窝物联网

Ceva推出MotionEngine Hex:为智能电视、游戏和物联网界面带来免触控的精确空间控制功能

MotionEngine Hex软件融合了UWB和运动传感器数据以提供6自由度(6-DOF)  运动跟踪和直观控制,为电子显示器带来全新的交互模式  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva...

时间:2025/7/16 阅读:61 关键词:Ceva

Nordic Semiconductor nRF9151蜂窝物联网模组通过日本NTT DOCOMO LTE-M网络使用验证

nRF9151为开发人员带来了与日本最大蜂窝网络的兼容性和合规性  全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor宣布,用于先进蜂窝物联网的nRF9151低功耗模组已成功通过日本最大蜂窝网络NTT DOCOMO的使用验证。电信巨头NT...

时间:2025/6/13 阅读:87

ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,  目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备  意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMA SGP.32 eSIM物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动...

时间:2025/6/13 阅读:103 关键词:ST

ST-意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向个人电子和物联网应用

业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU),测量准确,320g满量程  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集...

时间:2025/5/29 阅读:107 关键词:ST

中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生:传感器产业开启新一轮“大洗牌”

传感器作为数据获取的唯一功能器件,是数字产业化和产业数字化的聚焦点,也是推动产业转型升级与高质量发展的重要基础,是万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一。近日,中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生在第七届智能传...

分类:行业访谈 时间:2025/5/29 阅读:781 关键词:传感器

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC,推动下一波物联网实现突破

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品,即采用先进的22纳米(nm)工艺节点打造的两个全新无线片上系统(...

分类:新品快报 时间:2025/5/27 阅读:2621 关键词:芯科科技

Nordic Semiconductor助力蜂窝物联网监控解决方案

帮助挪威霍尔滕市政府应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题  7Sense解决方案使用Nordic的nRF9160低功耗模组记录传感器数据并传输到云端,让工程师迅速应对水管泄漏  挪威南部霍尔滕市政府(Horten Municipality)与当地智能状态监测解决方...

时间:2025/5/23 阅读:144 关键词:Nordic

Nordic Semiconductor nRF9151蜂窝物联网模组与日本IIJ SoftSIM产品相辅相成

nRF9151与IIJ的SoftSIM相结合以实现全球连接,并简化蜂窝物联网终端产品的设计  面向先进蜂窝物联网应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗模组现已支持日本唯一SoftSIM供应商Internet Initiative Japan Inc.(IIJ)的SoftSIM产品。以...

时间:2025/4/29 阅读:124

Microchip - 物联网边缘传感器节点:超越单处理器嵌入式系统的演进

互联网连接推动处理需求  嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进;我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是,即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施。Wi-Fi、...

时间:2025/4/10 阅读:118 关键词: 物联网

Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC,为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势

总部位于德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C,它是基于Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发,用于支持智能照明、工业传感器、医疗保健和能源管理等应用,非常适合采用Mat...

时间:2025/4/10 阅读:144 关键词:Panasonic

Nordic Semiconductor与 Skylo 合作为大规模物联网带来超低功耗卫星连接功能

领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司和非地面网络(Non-Terrestrial Network, NTN)通信领域的先驱企业Skylo宣布建立战略合作伙伴关系,在Skylo的卫星网络服务上认证Nordic的nRF9151低功耗蜂窝模组。两家公司合作...

时间:2025/4/7 阅读:100 关键词:物联网

移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列,赋能智能家居与工业物联网高效互联

移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护,正在为智能家居和工业物联网等领域提供...

分类:新品快报 时间:2025/4/3 阅读:6944 关键词:移远通信

Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大会上展示下一代 nRF54L 系列无线 SoC、nRF9151 蜂窝物联网 SiP 以及其他领先的创新技术

无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布在即将举办的嵌入式世界(Embedded World)大会上展示nRF54L系列先进多协议低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)、nRF9151低功耗蜂窝物联网系统级封装(SiP)、最新发布的nPM2100超高效电源管理IC(P...

时间:2025/3/18 阅读:94 关键词:嵌入式

Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布,夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semiconductor Innovation Cor...

时间:2025/3/14 阅读:178 关键词:5G