富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1MbFR
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1MbFR
上海，2015年7月8日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接
上海，2015年7月8日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接
近年来，由于电子产品市场竞争激烈、消费需求下滑，东芝、松下、富士通等日本高新科技企业发展逐渐陷入困境，纷纷寻找新的市场商机。在日本政府的补贴政策支持下，各大电子企业将目光转向发展高科技蔬菜种植业务，掀起了一场“务农”大潮...
分类：名企新闻 时间：2014/11/21 阅读：275 关键词：富士通
据内部人士消息，富士通与松下共同成立新SOC公司今日已正式命名为Socionext。为进行半导体业务的改革而进行资源整合，日本大型电器制造商松下公司与富士通公司将对在汽车及家电中使用的半导体系统LSI的设计、研发部门进行合并，成立新的...
近来，由于人与汽车以及与外界相关联的信息量也越来越大，汽车的人机交互变得越来越重要。如何将这些信息很好的展现给驾驶员，很多半导体厂商都在动脑筋，开始开发高集成度，高性能SOC系统解决方案，发力车载人机交互，车载辅助驾驶和车...
分类：名企新闻 时间：2014/8/20 阅读：254 关键词：富士通
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司（简称FEAT）推出CGIStudio工具套件3.0版本。CGIStudio广泛应用于汽车产业各种车载信息娱乐与多屏仪表盘系统。新版CGIStudio工具支持Open
分类：新品快报 时间：2014/8/11 阅读：205 关键词：富士通
富士通半导体(FujitsuSemiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(DevelopmentBankofJapanInc.，DBJ)在近日签订了一项最终协议，将成立一家新的无晶圆厂系统芯片(systemLSI)设计
分类：业界要闻 时间：2014/8/7 阅读：675 关键词：富士通
富士通、富士通半导体、松下及日本政策投资银行（DBJ）于2014年7月31日签署了正式协议，将统合上述几家企业的系统LSI（SoC）设计开发业务，成立无厂形态的新公司。新公司将于2014财年第四季度（2015年1～3月）开始营业。富士通、松下和DB
分类：名企新闻 时间：2014/8/4 阅读：736 关键词：富士通
富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作两家公司已经达成：i)晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆；ii)安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议2014年7月31日–富士通半导体株式会社(...
日经新闻报导，富士通决定撤出晶片制造业务，可能写下日本半导体产业变迁的最末一章，但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。日前传出，富士通将把生产影像处理系...
北京时间4月15日早间消息，两名消息人士周二对路透社表示，松下(7.24,0.00,0.00%)和富士通已达成一项基本协议，作为合并芯片设计和开发业务计划的一部分，双方将于今年秋季组建一家合资公司。消息人士称，新公司的资本将达到500亿日元(约...
分类：名企新闻 时间：2014/4/16 阅读：804 关键词：富士通
目前市场上，指纹识别功能可谓是“炙手可热”，不过也有部分厂商标新立异，并未选择指纹识别这一热门。像三星是在研究“虹膜识别功能”，而富士通则是把目光投向了掌纹识别...
分类：新品快报 时间：2014/3/6 阅读：248 关键词：富士通
2012年，富士通曾和NTT都科摩及NEC共同出资设立了AccessNetworkTechnology公司，开展的智能手机芯片的研发业务。而据日本共同社报道，富士通已经基本推出了和其它两家公司...
分类：名企新闻 时间：2014/3/4 阅读：731 关键词：富士通
