晶圆代工

晶圆代工资讯

2007年晶圆代工市场大洗牌 各巨头排名调整

据市场研究公司Gartner介绍,2007年代工市场的下滑对行业前十名公司进行了重新洗牌。据Gartner统计,2007年代工业务总额为221.91亿美元,比2006年仅上升2.5%。台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)和台湾联华电子公司(UM

分类:业界要闻 时间:2008/5/4 阅读:922 关键词:巨头

3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山

3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山目前约28%据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋21日出席VLSI国际研讨会时表示,尽管国际景气大环境尚未明朗,但2008年半导体产业成长率约5%;他表示,目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28%,但重...

分类:行业趋势 时间:2008/4/24 阅读:701 关键词:半导体

张忠谋:2012年晶圆代工占半导体营收比重4成

许久未参加半导体产业论坛与研讨会的台积电董事长张忠谋21日出席VLSI国际研讨会时表示,尽管国际景气大环境尚未明朗,但2008年半导体产业成长率约5%;他表示,目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28%,但重要性将持续与日俱增,2012年将...

分类:行业访谈 时间:2008/4/23 阅读:331 关键词:半导体张忠谋

3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山 目前约28%

3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山目前约28%。据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋21日出席VLSI国际研讨会时表示,尽管国际景气大环境尚未明朗,但2008年半导体产业成长率约5%;他表示,目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28%,但...

分类:行业趋势 时间:2008/4/22 阅读:732 关键词:半导体

台积电推Foundry 2.0 晶圆代工走入历史?

随着进入先进工艺技术,台积电在晶圆代工领域市场占有率愈来愈高,未来台积电更将扮演“赢者全拿”角色,主宰晶圆代工标准与技术平台制订,据了解,台积电内部正积极研拟全新平台,未来可望取代传统“晶圆代工”,外界已将它形容为“Foun...

分类:行业趋势 时间:2008/4/22 阅读:979

半导体产业结构改变将突破瓶颈 晶圆代工谋创新

知名市场调查机构iSuppli与Gartner的调查报告,半导体市场成长率发生了较大的变化。日前分析师纷纷调降了2008年半导体市场成长率各达4%、6.2%,较之过去,那种高成长率已不敢奢望,取而代之的是平稳式的成长,快速成长的机会明显下降,半...

分类:业界要闻 时间:2008/4/21 阅读:844 关键词:半导体

半导体产业结构改变破瓶颈 晶圆代工谋创新

据知名市场调查机构iSuppli与Gartner的调查报告,半导体市场成长率发生了较大的变化。日前分析师纷纷调降了2008年半导体市场成长率各达4%、6.2%,较之过去,那种高成长率已不敢奢望,取而代之的是平稳式的成长,快速成长的机会明显下降,...

分类:业界要闻 时间:2008/4/21 阅读:815 关键词:半导体

中芯Q2大举跨入逻辑代工 晶圆代工市场的价格战恐将持续到六月后需求复苏,才会有明确止跌迹象

DRAM价格首季没有太大起色,中国晶圆代工大厂中芯国际已经开始减少DRAM产出比重,调整北京十二寸厂及上海十二寸厂的制程,将在第二季起大举跨入逻辑代工市场。由于现在半导体大厂对第二季景气看法普遍保守,中芯新增产能加入竞争,业内预...

分类:行业趋势 时间:2008/3/25 阅读:143

尔必达与台联电合作涉足晶圆代工业务

日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布,通过与台湾地区的联电(UMC)合作,已经进入芯片代工领域。DRAM产业持续下滑,尔必达在寻求新的市场以应对DRAM业务低迷局面和潜在的亏损。作为双方协议的组成部分,尔必达和联电计划联手在日本开拓半...

分类:名企新闻 时间:2008/3/20 阅读:790 关键词:尔必达

联电与Elpida携手开拓日本晶圆代工市场商机

联华电子(UMC)与日本DRAM业者Elpida共同宣布了一项合作协议,双方将携手寻求日本半导体晶圆专工市场的商机。根据此项协议内容,Elpida将提供其12吋厂晶圆制造产能,而联电则将提供硅智财支援与逻辑技术。这项针对日本晶圆专工客户所进行...

分类:名企新闻 时间:2008/3/20 阅读:676 关键词:Elpida

尔必达与台湾联电在日本合作晶圆代工业务

日本存储器芯片大厂尔必达存储器宣布,将与台湾联电就一项芯片代工业务进行合作,因部分芯片厂商设法减少生产半导体所需的庞大资本投资。晶圆代工厂商的服务客户对象,通常是设计半导体但没有生产产能或产能有限的半导体厂商。尔必达指出...

分类:名企新闻 时间:2008/3/19 阅读:1128 关键词:尔必达

尔必达与台联电合作 涉足晶圆代工业务

日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布,通过与台湾地区的联电(UMC)合作,已经进入芯片代工领域。DRAM产业持续下滑,尔必达在寻求新的市场以应对DRAM业务低迷局面和潜在的亏损。作为双方协议的组成部分,尔必达和联电计划联手在日本开拓半...

分类:名企新闻 时间:2008/3/19 阅读:192 关键词:尔必达

尔必达将与台湾联电在日本合作晶圆代工业务

日本存储器芯片大厂尔必达存储器宣布,将与台湾联电就一项芯片代工业务进行合作,因部分芯片厂商设法减少生产半导体所需的庞大资本投资。晶圆代工厂商的服务客户对象,通常是设计半导体但没有生产产能或产能有限的半导体厂商。尔必达指出...

分类:行业趋势 时间:2008/3/18 阅读:824 关键词:尔必达

台湾晶圆代工双雄2月财报出炉 均在预期内下滑

台湾两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前纷纷公布2月份财报,两大厂月报均出现下滑,但均在预期内。台积电2月份营收9.24亿美元,比上月下滑6.3%,比较去年同期增长37.9%。2008年1月及2月总营收19.19亿美元,比去年同期增

分类:业界动态 时间:2008/3/14 阅读:613

半导体制造业重心转移 日众企业外包台晶圆代工厂

据路透(Reuters)报导,日本半导体业者在不景气情况下,悄悄将生产制造过程外包给代工业者,据业界人士指出,索尼拟将高画质LCDTV芯片,交由台积电代工,冲电气(Oki)与三洋电机(SanyoElectric)也将芯片制造,发包给联电代工。瑞萨(

分类:业界要闻 时间:2008/3/12 阅读:750 关键词:半导体制造业