胡国强：晶圆代工确实已供过于求 不排除重新考虑在大陆设厂的可能性

联电董事长胡国强30日表示，晶圆代工产业确实有供过于求(oversupply)现象，缩减资本支出对产业乃一健康作法，联电致力改善平均晶圆销货单价(ASP)，但面对大陆有「盖厂教父」之誉的中芯执行长张汝京再度宣布于深圳建厂，胡国强说，联电自...

分类：行业访谈 时间：2008/1/31 阅读：835

台NB晶圆代工市占破9成

台湾笔记本电脑(NB)代工全球市占率持续攀升，其中，自制率偏高的日系品牌市占率衰退，东芝(Toshiba)扩大委外对台释单，以及非日系品牌增长力道强为3大主因，促使台NB代工龙头地位再升级。根据DIGITIMES统计，台厂2002年时NB占虺

分类：行业趋势 时间：2008/1/30 阅读：683

晶圆代工模式面临巨大压力

多年的成功之后，晶圆代工模式可能崩溃。可能更好的描述是：这个模式正在有越来越多的裂缝。分析家称，事实上半导体供应链正在走向“冲击效应”，的代工厂商正在落后摩尔定律并且发现他们把自己拉的太长。“冲击效应”可能会造成晶圆代工...

分类：行业趋势 时间：2008/1/19 阅读：586

晶圆代工首季度产能利用率出现下滑趋势

基于淡季时节库存控管考虑，半导体厂下单谨慎，晶圆代工产能利用率有下滑趋势，观察后段晶圆测试厂首季度业绩将会比上季度衰退，惟跌幅将不到10%，包括京元电、欣铨和台星科等厂皆认为，首季度颇有淡季不淡的味道。就全年而言，京元电董...

分类：行业趋势 时间：2008/1/14 阅读：674 关键词：利用率

景气首季触底，晶圆代工燕归来

晶圆代工龙头厂台积电(2330)昨(十)日公布十二月合并营收达二九九．八八亿元、较十一月下滑四．一％，符合市场预期的数字，由于季进入半导体产业淡季，法人预估台积电今年首季营收将较去年第四季下滑约一成，晶圆代工景气可望在季触底后逐...

分类：行业趋势 时间：2008/1/11 阅读：568 关键词：晶圆

抓住晶圆代工和汽车电子的市场机遇

“面向晶圆代工厂的自动化软件和汽车电子市场是MentorGraphics的利基市场，我们不但有全套的自动化设计软件，而且我们还有其它EDA公司所没有的实时操作系统Nucleus，这让我们在满足客户需求方面更加得心应手。”近日，MentorGraph

分类：业界要闻 时间：2007/12/26 阅读：590 关键词：汽车

谁赢谁输？第四季度晶圆代工厂商盘点

谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。这是根据是否能达到Fried

分类：名企新闻 时间：2007/12/19 阅读：483

2008年晶圆代工资本支出减少 晶圆测试厂同步下调

据DigiTimes网站报道，台晶圆代工厂第4季度产能利用率维持，下游晶圆测试厂需求亦属强劲，估计第4季度业绩与上季度持平或小幅增长态势。展望2008年，随着台积电、联电等晶圆代工厂将减少资本支出，预料下游晶圆测试厂2008年资本支出亦将...

分类：行业趋势 时间：2007/12/11 阅读：178

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由...

分类：名企新闻 时间：2007/11/29 阅读：554 关键词：内存

产业瞭望－晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由...

分类：业界要闻 时间：2007/11/28 阅读：593

晶圆代工着眼细分市场 特殊工艺备受关注

2007年，全球半导体行业总体表现低于预期，晶圆代工业更加表现出强者恒强、竞争激烈的特征。在这样的大环境下，晶圆代工企业如何确保持续增长，如何增强竞争实力?目前，中国内地的很多晶圆代工企业在提升现有工艺技术的同时，也积极研发...

分类：业界要闻 时间：2007/11/22 阅读：487

奥地利微电子为晶圆代工用户扩展MPW服务

奥地利微电子(AMS)的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路(ASIC)原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttlerun)。该服务将来自不同用户的若干设计结

分类：名企新闻 时间：2007/11/16 阅读：664 关键词：奥地利微电子

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商SpansionInc.宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶

分类：名企新闻 时间：2007/11/7 阅读：128

晶圆代工吹Capex-Lite风 动摇摩尔定律

继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风！台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31

分类：名企新闻 时间：2007/11/6 阅读：564

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

全球的纯闪存解决方案供应商SpansionInc.今天宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBitreg;技术，用于

分类：名企新闻 时间：2007/10/25 阅读：651