晶圆代工

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产能利用率连续下滑 晶圆代工厂商忧心忡忡

晶圆代工厂商在2007年初面临产能利用率连续第二个季度下降,以及销售额大幅减少。预计2007年季度半导体销售额降幅会大于通常的季节性下降,而且产能利用率不会出现真正的反弹。这种令人失望的动态令晶圆代工厂商想知道什么地方出了问题,...

分类:行业趋势 时间:2007/3/23 阅读:191 关键词:利用率

晶圆代工厂商在07年初产能利用率连续下滑

晶圆代工厂商在2007年初面临产能利用率连续第二个季度下降,以及销售额大幅减少。预计2007年季度半导体销售额降幅会大于通常的季节性下降,而且产能利用率不会出现真正的反弹。这种令人失望的动态令晶圆代工厂商想知道什么地方出了问题,...

分类:行业趋势 时间:2007/3/23 阅读:718 关键词:利用率

多重因素导致产能利用率连续下滑,晶圆代工厂商忧心忡忡

晶圆代工厂商在2007年初面临产能利用率连续第二个季度下降,以及销售额大幅减少。预计2007年季度半导体销售额降幅会大于通常的季节性下降,而且产能利用率不会出现真正的反弹。这种令人失望的动态令晶圆代工厂商想知道什么地方出了问题,...

分类:业界要闻 时间:2007/3/21 阅读:837 关键词:利用率

“占卜”06年10大半导体纯晶圆代工厂榜单

据市场调研公司icinsights,预计2006年纯ic晶圆代工市场增长22%,而相比之下全球ic产业的增长率仅为8%(这么高的增长率,是促使三星决定进军晶圆代工市场的关键原因)。icinsights定义的纯晶圆代工厂商是:不提供自己设计的大量ic

分类:业界要闻 时间:2007/3/9 阅读:360 关键词:半导体

赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节

赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产

时间:2007/3/7 阅读:719 关键词:赛普拉斯

赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节

赛普拉斯半导体公司日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年

分类:名企新闻 时间:2007/3/7 阅读:776 关键词:赛普拉斯

晶圆代工或将牵手台积电

德州仪器公司(TI)日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示,不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称,但有些消息人士猜测,它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系。正如早些时候的报道,德州...

分类:名企新闻 时间:2007/3/5 阅读:608 关键词:晶圆

晶圆代工产业之父张忠谋点评产业两大挑战

晶圆代工大厂台积电(tsmc)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007isscc(theinternationalsolid-statecircuitsconference)大会上,以“集成电路制造服务业的未来:二十一世纪的挑战”为题发表演说

分类:业界要闻 时间:2007/2/27 阅读:194 关键词:张忠谋

联电公布Q4财报 预测07年晶圆代工需求强劲

晶圆代工厂联电(umc)日前公布自结2006年第四季财务报告,营业收入达新台币261.12亿元,比上季减少6.2%,较去年同期减少4.9%。净利为新台币56.89亿元,较去年同期增长86.9%。2006年全年营业收入为新台币1,040.99亿元。联

分类:名企新闻 时间:2007/2/27 阅读:671

晶圆代工12寸产能竞赛 特许直逼台积电、联电

飞思卡尔、IBM扮推手晶圆双雄面临特许产能挑战新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)宣布将启动12寸厂第三期工程,预计完工后总产能将达4.5万片,同时特许亦将既有、二期工程产能化至3.9万片12寸晶圆,并直接技转飞

分类:业界要闻 时间:2007/1/31 阅读:700 关键词:台积电

晶圆代工巨头台积电使出杀手锏,欲阻止中芯国际产品入美

台积电(TSMC)近日表示,在与中芯国际(SMIC)的官司得到最终判决前,公司拟将使用初步禁令(preliminaryinjunction)来禁止中芯国际的产品流向美国。据该消息称,美国加州Alameda郡高等法庭将会在5月将就初步禁令是否批准进行

分类:业界要闻 时间:2007/1/29 阅读:733

晶圆代工、IC封测 外资较看好

上周英特尔、苹果、IBM等美国企业财报表现不尽理想,本周台股财报周将由DRAM与晶圆代工大厂领军,根据瑞士信贷与美商高盛证券等外资法人的评估,晶圆代工与IC封装测试产业能见度相对优于DRAM与IC设计产业,但股价已逐步反映部分产业基本...

分类:业界要闻 时间:2007/1/23 阅读:1234 关键词:IC

晶圆代工3大 明年资本支出续增

虽然明年首季晶圆代工市场景气能见度仍不明,不过因明年有微软新作业系统Vista即将上市,以及3G手机介面将跨入数位行动电视广播市场等新应用面刺激需求,半导体设备业者指出,明年包括台积电、联电、特许等三家晶圆代工厂,资本支出应该...

分类:业界要闻 时间:2006/12/27 阅读:679

特许:半导体景气看圣诞节,未来晶圆代工以客户为中心

日前,新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)总裁暨执行长谢松辉于一技术论坛中提出,晶圆代工不仅是代工模式为核心,应以客户模式为核心,未来半导体业来自于投资的竞争只会加剧。他也认为,目前半导体景气能见度不是很高,左右第...

分类:行业趋势 时间:2006/10/11 阅读:203 关键词:半导体

中国晶圆代工业“大兴土木”暗藏66亿商机

半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,比之前几个月的预测略低。SEMI中国总裁MarkDing表示,“中国的投资趋势不断进化,相比之前的许多初级项目,未来许多更有前途的晶圆项...

分类:行业趋势 时间:2006/9/19 阅读:932