晶圆代工

晶圆代工资讯

晶圆代工12寸产能竞赛 特许直逼台积电、联电

飞思卡尔、IBM扮推手晶圆双雄面临特许产能挑战新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)宣布将启动12寸厂第三期工程,预计完工后总产能将达4.5万片,同时特许亦将既有、二期工程产能化至3.9万片12寸晶圆,并直接技转飞

分类:业界要闻 时间:2007/1/31 阅读:757 关键词:台积电

晶圆代工巨头台积电使出杀手锏,欲阻止中芯国际产品入美

台积电(TSMC)近日表示,在与中芯国际(SMIC)的官司得到最终判决前,公司拟将使用初步禁令(preliminaryinjunction)来禁止中芯国际的产品流向美国。据该消息称,美国加州Alameda郡高等法庭将会在5月将就初步禁令是否批准进行

分类:业界要闻 时间:2007/1/29 阅读:789

晶圆代工、IC封测 外资较看好

上周英特尔、苹果、IBM等美国企业财报表现不尽理想,本周台股财报周将由DRAM与晶圆代工大厂领军,根据瑞士信贷与美商高盛证券等外资法人的评估,晶圆代工与IC封装测试产业能见度相对优于DRAM与IC设计产业,但股价已逐步反映部分产业基本...

分类:业界要闻 时间:2007/1/23 阅读:1292 关键词:IC

晶圆代工3大 明年资本支出续增

虽然明年首季晶圆代工市场景气能见度仍不明,不过因明年有微软新作业系统Vista即将上市,以及3G手机介面将跨入数位行动电视广播市场等新应用面刺激需求,半导体设备业者指出,明年包括台积电、联电、特许等三家晶圆代工厂,资本支出应该...

分类:业界要闻 时间:2006/12/27 阅读:703

特许:半导体景气看圣诞节,未来晶圆代工以客户为中心

日前,新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)总裁暨执行长谢松辉于一技术论坛中提出,晶圆代工不仅是代工模式为核心,应以客户模式为核心,未来半导体业来自于投资的竞争只会加剧。他也认为,目前半导体景气能见度不是很高,左右第...

分类:行业趋势 时间:2006/10/11 阅读:223 关键词:半导体

中国晶圆代工业“大兴土木”暗藏66亿商机

半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,比之前几个月的预测略低。SEMI中国总裁MarkDing表示,“中国的投资趋势不断进化,相比之前的许多初级项目,未来许多更有前途的晶圆项...

分类:行业趋势 时间:2006/9/19 阅读:966

晶圆代工巨头之争:中芯反诉台积电称其违反和解协定

针对台积电(TSMC)在美国向中芯国际(SMIC)关于侵犯其知识产权的起诉,中芯国际日前宣布:除强烈否认台积电日前在美提出的指控外,并反诉台积电不但违反和解协定,而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协定,因此,要求台积电赔偿。中...

分类:名企新闻 时间:2006/9/15 阅读:726

亚洲半导体制造强势增长 三星涉水晶圆代工

In-Stat日前发布报告,由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链,包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明,亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外,这些公司也将受益于亚洲本地旺盛的半导体需...

分类:业界要闻 时间:2006/9/12 阅读:741

亚洲半导体制造强势增长三星涉水晶圆代工

In-Stat日前发布报告,由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链,包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明,亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外,这些公司也将受益于亚洲本地旺盛的半导体需...

分类:业界要闻 时间:2006/9/11 阅读:255 关键词:半导体

亚洲半导体制造强势增长,三星涉水晶圆代工业务

In-Stat日前发布报告,由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链,包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明,亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外,这些公司也将受益于亚洲本地旺盛的半导体需...

分类:业界要闻 时间:2006/9/11 阅读:695

晶圆代工恐进入退潮期

晶圆代工业有个「潮汐理论」,当景气旺季来临,领导厂商最早满载,是涨潮的优先受惠者;反之,景气退潮时,核心大厂最晚感受到,但是产能一旦松动,下滑幅度和速度也会相当惊人。今年第二季开始,全球芯片业库存增加的消息就甚嚣尘上,LC...

分类:业界要闻 时间:2006/8/31 阅读:784 关键词:晶圆

晶圆代工90奈米制程报价猛降15%

(电子市场网讯)客户要求降价态度强硬连锁降价效应一触即发为刺激终端市场需求,CPU双雄及品牌PC大厂纷祭出降价手段,上游晶圆代工业者亦明显感受到降价压力,为配合IC零组件客户压缩成本,近期晶圆代工龙头厂台积电(2330)决定针对部...

分类:维库行情 时间:2006/8/30 阅读:196

晶圆代工市场今年预估成长22%

据市调机构ICInsights表示,预期2006年全球晶圆代工市场销售额将突破200亿美元,可望较前1年扬升22%,成长幅度明显优于2005年的8%,甚至高于整体半导体成长水平。此外,台积电仍会拿下半壁江山,估计市占率约达50%,并且拉大与第二名...

分类:行业趋势 时间:2006/8/29 阅读:1078

晶圆代工接单平平

(电子市场网讯)包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单,产能利用率快速加温,但是包括CDMA、GSM等手机芯片,或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片,订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存,所以这次急单在后段封...

分类:行业趋势 时间:2006/8/17 阅读:669

国内小尺寸晶圆代工厂下半年景气持续乐观

(电子市场网讯)国内小尺寸晶圆代工厂2006年第二季营运均出现成长,由于现阶段6吋厂产能扩充幅度有限,而产能需求持续成长,厂商对下半年景气持续乐观看待。目前国内共计有12座小尺寸晶圆厂,包括3座5吋厂、9座6吋厂,其中旺宏与华邦以...

分类:行业趋势 时间:2006/7/27 阅读:680