SoC资讯-维库电子市场网【第53页】

方舟科技授权获得ARM926EJ-S处理器，用于消费电子产品SoC开发方舟科技将受益于业界广泛支持的ARM结构，设计具有复杂软件要求的、功能丰富的消费电子产品解决方案，并缩短产品上市时间ARM公司日前宣布：中国的无晶圆集成电路设计公司方舟...

分类：业界要闻时间：2007/3/2 阅读：180

(电子市场网讯)赛普拉斯半导体公司（CypressSemiconductorCorp.）日前宣布：其基于广受欢迎的PSoC（ProgrammableSystem-on-Chip，可编程片上系统）架构的CapSense

分类：业界要闻时间：2007/3/2 阅读：540 关键词：赛普拉斯

日前，德州仪器宣布闪存高达120KB的MSP430FG461x系列超低功耗MCU现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用MSP430X架构（具有1MB扩展内存模

分类：名企新闻时间：2007/2/26 阅读：364 关键词：MCU SoC 便携式

日前，德州仪器(TI)宣布闪存高达120KB的MSP430FG461x系列超低功耗MCU现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用MSP430X架构（具有1MB扩

分类：新品快报时间：2007/2/26 阅读：1085 关键词：MCU SoC 便携式

新闻摘要:赛普拉斯半导体公司推出了一系列专为电容式触摸感应界面应用而优化的PSoCProgrammableSystem-on-ChipÔ。）器件系列。与此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪声性能提升了5倍、更新速度提高了3

分类：名企新闻时间：2007/2/5 阅读：858 关键词：电容式触摸赛普拉斯

分类：业界要闻时间：2007/2/1 阅读：626

意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园PolygoneScientifique的中心，扩建项目是新增两个占地面积13,000m

分类：业界要闻时间：2007/1/26 阅读：667

为了提升产业竞争力，无论是作为“世界硬件工厂”的中国，还是作为“世界软件工厂”的印度，都在大力发IC设计产业。由于下游电子产业发展模式不同，两国可能再次走上不同的发展道路。对于中国IC设计业来说，由于下游电子整机制造业需求巨...

分类：行业趋势时间：2007/1/26 阅读：864 关键词：SoC

ARM公司日前宣布东芝公司（ToshibaCorporation）与博通公司（BroadcomCorporation）授权获得了ARMPrimeCell产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。通过签订有关ARMPrimeCell产品的综合授权协议，

时间：2007/1/24 阅读：207 关键词：SoC

SigmaTel日前宣布，旗下无线解决方案为多媒体系统级芯片（SoC）新增了Wi-Fi及蓝牙支持。通过与科胜讯系统（ConexantSystems）、光宝科技（Lite-On）及世健科技（Excelpoint）等业内领导厂商的合作，矽玛特无线技术阵

分类：新品快报时间：2007/1/22 阅读：297 关键词：SoC

电容式感应技术正在迅速成为面板操作和多媒体交互的全新应用技术，其耐用性和降低BOM成本方面的优势，使这种技术在非接触式操作界面上得到广泛的应用。本文采用PSoC片上系统芯片，实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。1PSoC...

分类：业界要闻时间：2007/1/18 阅读：980

在电子产品越来越同质化的今天，工艺结构和外观设计已成为取胜市场的重要手段，而电子产品上一处细小的革新则可以令制造商获得意外的收获，投入产出会大大超过花大价钱对核心器件和功能进行的修改。现在赛普拉斯的PSoC器件就能给制造商带...

分类：业界要闻时间：2007/1/8 阅读：781 关键词：制造商

赛普拉斯半导体公司（CypressSemiconductorCorp.）日前宣布面向其发展迅速的PSoC?混合信号产品线推出五款新型开发和评估套件。这些套件为设计人员提供了易用型工具，可快速而高效地完成各种应用的PSoC设计。·SD卡模块评估套件（

分类：新品快报时间：2006/12/28 阅读：1343 关键词：赛普拉斯

意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园PolygoneScientifique的中心，扩建项目是新增两个占地面积13,000m

分类：名企新闻时间：2006/12/26 阅读：705

意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园PolygoneScientifique的中心，扩建项目是新增两个占地面积13,000平

分类：名企新闻时间：2006/12/26 阅读：286

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