ARM公司日前宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARMPrimeCell产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。
通过签订有关ARM PrimeCell产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM PrimeCell 高性能AMBA 3 AXI互联技术(PL301)和AMBA设计工具，用于包括无线和移动平台在内的下一代片上总线开发。
ARM PrimeCell外设IP产品可改善复杂SoC设计的系统性能，同时降低功耗。所有PrimeCell产品均经过严格的检验和测试，以实现“投片成功”的稳健设计。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM内核的高性能片上接口规范，可轻松打造高效的高频设计，限度地利用互联资源，实现极高的数据吞吐量。
东芝半导体公司SoC设计技术执行主管Takashi Yoshimori表示：“通过PrimeCell产品，ARM不仅提供处理器，同时提供SoC产品必需的外设IP，这无疑是其可吸引希望快速开发未来产品并尽快投放市场的厂商的重要因素。ARM在这一领域精湛的技术、卓越的产品质量及其提供的广泛支持令我们印象深刻。”
博通研发副总裁Edward Frank博士表示：“博通一直以来不断扩展我们的技术基础，以更好地满足现有市场和新市场的需求。通过AMBA AXI规范，配合ARM?可配置PrimeCell基础设施IP的丰富功能，我们可以优化一系列广泛应用中的系统性能。此外，ARM可提供高性能片上互联等关键IP的实力，及其支持博通需求的有力承诺，正帮助我们缩短越来越多重要产品的上市时间。”
ARM Fabric部门总经理Jonathan Morris表示：“这两项的授权代表着ARM Fabric部门市场份额扩展方面里程碑式的进展，也意味着AMBA规范在为整个业界开创性能与效率新境界方面日益见长的重要性。这两项与业界领导厂商的design win印证了我们为合作伙伴提供的价值，即围绕单一事实性标准AMBA互联技术构建的完整的片上fabric。”
