凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC2632和LTC2633系列双通道12位、10位和8位轨至轨电压输出数模转换器(DAC),LTC2632具有串行SPI接口,而LTC2633具有I2C接口。LTC263
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC2632和LTC2633系列双通道12位、10位和8位轨至轨电压输出数模转换器(DAC),LTC2632具有串行SPI接口,而LTC2633具有I2C接口。LTC263
分类:新品快报 时间:2011/3/16 阅读:260 关键词:DAC
致力于集成电路芯片与系统设计开发的成都国腾电子技术股份有限公司推出了一系列标清和高清的视频解码、视频编码芯片以及支持DVI接口的数字视频编解码芯片。其中工业级质量等级的GM7113C视频信号解码芯片、GM7123高速视频DAC芯片和GM7121...
加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2010年8月5日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出4通道电压输出16位和12位数模转换器(DAC)系列LTC2655,该系列器件具内部基准和I2C接口。L
分类:新品快报 时间:2010/8/5 阅读:1026 关键词:DAC
AnalogDevices(ADI),业界的数据转换器供应商和众多世界大型工业制造商的长期合作伙伴,最近推出一款多通道DAC(数模转换器)AD5755,内置ADI公司的DC-DC开关转换器和诊断功能等创新的动态功率控制电路。16位AD575
ADI最近推出业界首款高速四通道DAC(数模转换器),支持DPD(数字预失真)发射系统要求的大带宽多天线无线通信标准。型号为AD9148的这款四通道16位DAC可以提供1GSPS(每秒千兆采样)的数据速率,比竞争性的双通道器件快25%。另外,这款高
凌力尔特推出业界首款18位数模转换器(DAC) LTC2757
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出业界首款18位数模转换器(DAC)LTC2757,该器件提供±1LSBINL(值)和±1LSBDNL(值)的精确DC规格。LTC2757在±10V输出电压范围内有18
分类:新品快报 时间:2010/1/19 阅读:3031 关键词:DAC
ASTI的Ecotones Duet睡眠声音机器选用欧胜DAC和扬声器放大器
欧胜微电子宣布:AdaptiveSoundTechnologies有限公司(简称ASTI)已将WM9081这一款集成了单声道数字模拟转换器(DAC)和扬声器放大器的单芯片方案应用在其创新的新款EcotonesDuet机器中,这是一种专为广大遭受睡眠
分类:新品快报 时间:2009/12/10 阅读:1466 关键词:DAC
欧胜微电子宣布:AdaptiveSoundTechnologies有限公司(简称ASTI)已将WM9081这一款集成了单声道数字模拟转换器(DAC)和扬声器放大器的单芯片方案应用在其创新的新款EcotonesDuet机器中,这是一种专为广大遭受睡眠
Diodes音频DAC及前置放大器,THX Big Room演示的主角
近期在美国亚特兰大举办的CEDIAExpo2009上,Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器ZetexZXCZM800在世界首次THX"BigRoom"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。BigRoom是THX公司全新的产品设计和经过认证的
Diodes音频DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示
近期在美国亚特兰大举办的CEDIAExpo2009上,Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器ZetexZXCZM800在世界首次THX"BigRoom"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。BigRoom是THX公司全新的产品设计和经过认证的
日前,德州仪器(TI)宣布推出一款4通道高压双极性数模转换器(DAC)。该16位DAC8734采用TIHPA07模拟CMOS工艺技术,是高性能双极性DAC系列中的一款产品。该系列包括引脚兼容的12位与14位产品,其偏移程度比同类竞争器件低6倍,
分类:维库行情 时间:2009/9/9 阅读:4295
日前,德州仪器(TI)宣布推出一款4通道高压双极性数模转换器(DAC)。该16位DAC8734采用TIHPA07模拟CMOS工艺技术,是高性能双极性DAC系列中的一款产品。该系列包括引脚兼容的12位与14位产品,其偏移程度比同类竞争器件低6倍,
分类:新品快报 时间:2009/9/7 阅读:266 关键词:DAC
全球的创新半导体公司意法半导体,携多篇论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC2009(设计自动化国际研讨会)。在复杂系统级芯片(SoC)的3D叠装、物理设计、系统级芯片设计和IC可靠性领域,意法半导体的设计方法与自动化取得众多...
意法半导体(ST)携多篇论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC2009(设计自动化国际研讨会)。在复杂系统级芯片(SoC)的3D叠装、物理设计、系统级芯片设计和IC可靠性领域,意法半导体的设计方法与自动化取得众多新进展,成为关注...
分类:名企新闻 时间:2009/8/11 阅读:752 关键词:DAC