ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”
半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模块可轻松实现智能标签...
分类：新品快报 时间：2021/11/19 阅读：2645
ROHM开发出实现4W业内超高额定功率的厚膜分流电阻器“LTR100L”
QQ知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出一款厚膜分流电阻器“LTR100L”，非常适用于工业设备和消费电子设备等的电流检测应用。 近年来，在工业设备和...
分类：新品快报 时间：2021/11/3 阅读：2563
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备...
分类：新品快报 时间：2021/10/13 阅读：1927
ROHM开发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV（-Z）”。 ...
分类：新品快报 时间：2021/9/24 阅读：3133
ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”c
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR*1的工业设备领域的AGV*2（无...
分类：新品快报 时间：2021/7/28 阅读：2467
ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT（Hybrid IGBT）“RGWxx65C系列”
ROHM（总部位于日本京都市）开发出650V耐压、内置SiC肖特基势垒二极管的IGBT（HybridIGBT）“RGWxx65C系列”（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽车...
分类：新品快报 时间：2021/7/13 阅读：5803
Mouser贸泽与ROHM携手推出全新电子书介绍下一代电动汽车的电源解决方案
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ROHM Semiconductor合作推出全新电子书Driving the Future of Automotive Solutions with ROHM（与ROHM一同推进未来汽车解决方案），重点介绍下一代汽...
分类：名企新闻 时间：2021/7/9 阅读：1197 关键词：贸泽
ROHM（总部位于日本京都市）开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET“QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch）”，非常适用于FA等工业设备和基站（冷却风...
分类：新品快报 时间：2021/6/30 阅读：3305
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）”，非常适用于FA...
分类：新品快报 时间：2021/6/30 阅读：4007
ROHM制定“2050环境愿景”~力争到2050年实现零碳和零排放~
知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）制定了“2050环境愿景”，展示了为实现可持续发展社会，ROHM集团在2050年的目标姿态。 该愿景以“气候变化”、“资源循环利用”和“与自然共生”为三大主题，力争实现零碳（CO2净零排放）...
分类：名企新闻 时间：2021/6/11 阅读：1709 关键词：ROHM
ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDesIC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF...
分类：新品快报 时间：2021/6/7 阅读：1871
ROHM开发出耐压高达80V、输出电流达5A的电源IC “BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
ROHM（总部位于日本京都市）面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和...
分类：新品快报 时间：2021/5/26 阅读：3188
ROHM推600V耐压通用型IGBT IPM 兼具降噪和低噪声特性
“随着物联网的发展与普及，Wi-Fi等通信功能的增设加速。所有的白色家电和工业设备都需要持续通电以确保通信功能，这就导致对家电产品和工业产品的能耗要求越来越严格，对...
分类：新品快报 时间：2021/4/25 阅读：1710
ROHM开发出兼具出色的降噪和低损耗特性的 600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBTIPM*1（IntelligentPowerModule）“BM6437x系列”，该系列产品可内...
分类：新品快报 时间：2021/4/21 阅读：2071
ROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。 ...
分类：新品快报 时间：2021/3/18 阅读：6896
