类别:其他 出处:网络整理 发布于:2023-03-22 16:20:35 | 306 次阅读
全球半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一项超高速驱动控制IC技术,利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。
近年来,GaN器件因其具有高速开关的特性优势而被广泛采用,然而,如何提高控制IC(负责GaN器件的驱动控制)的速度已成为亟需解决的课题。日本大阪大学 研究生院工学研究科 森 勇介 教授表示:“多年来,GaN作为能够实现节能的功率半导体材料一直备受期待,但这种材料在品质和成本等方面还存在诸多问题。在这种背景下,ROHM建立了高可靠性GaN器件的量产体系,并积极推动能够更大程度地发挥出GaN器件性能的控制IC开发。这对于促进GaN器件的普及而言,可以说是非常重要的一大步。要想真正发挥出功率半导体的性能,就需要将晶圆、元器件、控制IC、模块等多种技术有机结合起来。在这方面,日本有包括ROHM在内的很多极具影响力的企业。从我们正在研究的GaN-on-GaN晶圆技术到ROHM正在研究的元器件、控制IC和模块,需要整个国家通力合作,为实现无碳社会贡献力量。”
<背景><控制IC技术详情>
该技术采用了在ROHM的垂直统合型生产体制下融合了电路设计、工艺和布局三大模拟技术而实现的“Nano Pulse Control”技术。通过采用自有的电路结构,将控制IC的控制脉宽由以往的9ns大幅提升至2ns,这使得以48V和24V应用为主的应用,仅需1枚电源IC即可完成从高电压到低电压的降压转换工作(从60V到0.6V)。该技术非常适合与GaN器件相结合,实现高频开关,从而助力外围元器件小型化,对采用了该技术的DC-DC控制器IC(开发中)和采用了EcoGaN技术的电源电路进行比较时,后者的安装面积比采用普通产品时可减少86%。<关于Nano Pulse Control>
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