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ROHM - 科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC

罗姆生产的EcoSiC产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”),被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. (以下简称“科索”)生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散...

时间:2025/2/25 阅读:107 关键词: 科索

ROHM - 罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。  UAES副总经理 郭晓...

时间:2025/2/25 阅读:162 关键词:罗姆

ROHM - 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越...

时间:2025/2/25 阅读:103 关键词:ROHM

ROHM - 罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型

日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团(以下简称“吉利”)的电动汽车(以下称“EV”)品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起,这...

时间:2025/2/24 阅读:146 关键词: 罗姆

ROHM - 电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议

株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协...

时间:2025/2/21 阅读:75 关键词:ROHM

ROHM - 超小型VCSEL*反射式光电传感器的应用潜力

Bourns 新款 GDT 符合 IEC 和 UL 国际防雷标准,并满足新兴市场对更高电力保护的需求  美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,发布今日宣布在其高能量气体放电管 (GDT) 系列中新增两款大电流双电极...

时间:2025/2/21 阅读:72 关键词:arm

Mouser - 贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的 ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器

电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 即日起供货ROHM Semiconductor 的小型化TLR377GYZ CMOS运算放大器 (op amp)。这款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件经过优化,可放大温度、压力和流速等传感器 的信号,适用于智能手机、小型...

时间:2025/2/20 阅读:103 关键词:贸泽

ROHM - 法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group(以下简称“法雷奥”)与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势,联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作...

时间:2025/2/19 阅读:69 关键词:半导体

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

ROHM(总部位于日本京都市)开发出支持2节锂离子电池驱动(VH=7.2V)的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。  近年来,随着跨境电商的发展,发票、海关标签的打印需求增...

分类:新品快报 时间:2025/2/19 阅读:412 关键词:ROHM

ROHM的650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特...

分类:新品快报 时间:2025/2/18 阅读:397 关键词:ROHM

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统, 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN F...

时间:2025/2/17 阅读:82 关键词:ROHM

ROHM - 罗姆与台积电公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。  通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器...

时间:2025/2/17 阅读:70 关键词:功率器

ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。  在电子设备日益...

时间:2025/2/17 阅读:110 关键词:ROHM

ROHM - 罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设...

时间:2025/2/17 阅读:72 关键词:ROHM

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统,开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总...

分类:新品快报 时间:2024/12/25 阅读:515 关键词:ROHM